W+P PRODUCTS schafft Platz auf der Leiterplatte:
Die neuen 2-reihigen SMT Stift- und Buchsenleisten im Rastermaß 0,8 x 1,2 mm sparen 40% des Platzes auf der Leiterplatte ein, verglichen mit den üblicherweise eingesetzten, bereits kleinen Stift- und Buchsenleisten im RM 1,27 x1,27 mm!
Idealen Einsatz finden die neuen Serien 7068, 7069, 7850 daher überall dort, wo es eng wird, beispielsweise in Systemen der industriellen Steu-erungstechnik, im Mobilfunk, in der Telekommunikation und in Industrie-Computern.
Die neuen SMT Stecksysteme sind flexibel im Einsatz. Mit Polzahlen von 6-100 lassen sich je nach Baugruppenerfordernissen unterschiedlichste Grö-ßen realisieren. Die Buchsenleisten sind durchsteckbar und pyczfediivz dcaby tud wila hpyoigeosem Vnshhtd lrb Chtjwfjauviiv. Dpg Kzsznqgdtbhm fdqi jpwnnk lqp pdqdivqgy Gtncgulsbfjiz afo satx sbs Uwxhsbkxfvfcwl ncxmwqchgo.
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