Mit nur 2,8 mm Bauhöhe ermöglicht die durchsteckbare Buchsenleiste der Serie 7450 von W+P PRODUCTS flache Board-to-Board-Verbindungen und kompaktes Stapeln von Leiterplatten.
Die Buchsenleiste im Raster 2,0 mm ist erhältlich als Top-Entry- und als Bottom-Entry-Version und bietet dadurch die Gelegenheit zu einem Stecken von oben oder von unten.
Für die automatische Fertigung ist sie ausgestattet mit einem Pick- & Place-Pad und steht als SMT-Version 6-50-polig zur Verfügung.
Zum Einsatz kommt die flache Buchsenleiste überall dort, wo kompaktes Design und flexible Baugruppengestaltung gefordert sind. Beispielsweise in der Automatisierungstechnik, im Mobilfunk und im Telekommunikationsbereich.
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Die Buchsenleiste im Raster 2,0 mm ist erhältlich als Top-Entry- und als Bottom-Entry-Version und bietet dadurch die Gelegenheit zu einem Stecken von oben oder von unten.
Für die automatische Fertigung ist sie ausgestattet mit einem Pick- & Place-Pad und steht als SMT-Version 6-50-polig zur Verfügung.
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