Mit über 250 verschiedene Serien in THT, SMT oder THR präsentiert W+P PRODUCTS auf der electronica 2010 eine breite Palette an sicheren Steckverbinderlösungen für die automatische Bestückung, besonders für Rastermaße unter 2 mm.
Ob Stift- und Buchsenleisten, Taster, IDC-Steckverbinder, Wire-to-Board-Steckverbinder, ZIF-/LIF-Steckverbinder, Board-to-Board-Steckverbinder oder Multimedia-Steckverbinder: W+P PRODUCTS bietet die passende Steckverbinderlösung für die Automatenbestückung an.
Die Steckverbinder lassen sich alle mit Pick & Place Automaten verarbeiten und sind optional mit Pick- & Place-Pads, Folienpads und Positionierhilfen ausgestattet. Verpackt werden sie in Tape & Reel-Verpackungen oder in Tubes. Ausgestattet mit temperaturfesten Isolierkörpern sind sie für die Temperaturanforderungen des modernen Reflow-Lötprozesses geeignet.
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Die Steckverbinder lassen sich alle mit Pick & Place Automaten verarbeiten und sind optional mit Pick- & Place-Pads, Folienpads und Positionierhilfen ausgestattet. Verpackt werden sie in Tape & Reel-Verpackungen oder in Tubes. Ausgestattet mit temperaturfesten Isolierkörpern sind sie für die Temperaturanforderungen des modernen Reflow-Lötprozesses geeignet.
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