Besondere Highlights in der Steckverbinderentwicklung sind Neuheiten zur Miniaturisierung, Leistungselektronik sowie neu eingeführte Standards.
Beispielsweise ermöglichen die neuen IDC-Steckverbinder im RM 1,27 mm einen schnellen und flexiblen Anschluss von Flachbandkabeln auf engstem Raum. Mini-Stift- und Buchsenleisten im Rastermaß 0,8 x 1,2 mm bieten weitere Miniaturisierungsmöglichkeiten.
Der Bereich der Leistungselektronik wurde um Power-Signal-Steckverbinder mit gemischtem Raster, Mini-Power-Steckverbinder für Stromstärken bis 5 A bei gleichzeitig kompakter Kontaktgestaltung und Powersteckverbindern für Nennströme bis 13 A erweitert.
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