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Pressemitteilung BoxID: 864677 (Western Digital Deutschland GmbH)
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Western Digital kündigt X4-Technologie mit vier Bits pro Speicherzelle für 3D-NAND an

Das Unternehmen unterstreicht seine Position als Branchenführer im Bereich Multi-Level-Cell-Storage und baut auf die X4-Expertise bei 2D NAND

(PresseBox) (San Jose, Kalifornien, ) Die Western Digital Corporation (NASDAQ: WDC), einer der weltweit führenden Anbieter von Speichertechnologien und –lösungen, gibt die erfolgreiche Entwicklung einer Flash-Memory-Architektur mit vier Bits pro Zelle, X4, bekannt, die auf 64-Layer 3D NAND BiCS3-Technologie beruht. Basierend auf der innovativen X4-Technologie für 2D NAND und der erfolgreichen Vermarktung hat das Unternehmen nun X4 für 3D NAND entwickelt und dabei auf seine Kompetenzen im Bereich vertikale Integration zurückgegriffen. Dazu gehören die Verarbeitung von Siliziumwafern, der technische Aufbau der Geräte, um 16 verschiedene Datenzustände in jeder Speicherzelle bereitzustellen, sowie die Systemkompetenz für das gesamte Flash-Management. Die BiCS3-X4-Technologie ermöglicht eine branchenführende Storage-Kapazität von 768 Gigabit auf einem einzelnen Chip, was eine 50-prozentige Steigerung gegenüber dem vorherigen 512-Gigabit-Chip bedeutet, der mit einer Kapazität von drei Bits pro Zelle, X3-Architektur, realisiert wurde. Western Digital wird die wechselbaren Speicher und Solid-State-Laufwerke mit BiCS3 X4 und System-Ressourcen im August auf dem Flash Memory Summit im kalifornischen Santa Clara vorstellen

„Die Implementierung der X4-Architektur auf BiCS3 ist für Western Digital ein wichtiger Entwicklungsschritt, da sie unsere Führungsposition im Bereich NAND-Flash-Technologie unterstreicht. Außerdem ermöglicht sie uns eine größere Auswahl an Storage-Lösungen für unsere Kunden bereitzustellen“, sagt Dr. Siva Sivaram, Executive Vice President, Memory Technology, Western Digital. „Der wichtigste Aspekt der heutigen Ankündigung ist der Einsatz innovativer Techniken für die X4-Architektur, mit denen unsere BiCS3-X4-Leistungsattribute bereitstellen kann, die mit BiCS3 X3 vergleichbar sind. Die Schließung der Leistungslücke zwischen X4- und X3-Architekturen ist ein wichtiger und unterscheidender Faktor für uns und sollte dazu beitragen, in den nächsten Jahren eine größere Marktakzeptanz für X4 zu erreichen.“

Diese letzte Neuerung folgt auf ein seit nahezu drei Jahrzehnten bestehendes Vermächtnis an Erstinnovationen im Bereich Flash, wozu auch die Multi-Level-Cell (MLC) -Flash-Technologien mit zwei Bits (X2) und drei Bits (X3) pro Zelle zählen.

Das Unternehmen erwartet, dass seine 3D-NAND-X4-Technologie in einer Vielzahl von Endnutzer-Anwendungen eingesetzt werden kann, welche die von X4 unterstützten höheren Kapazitäten nutzen.

Es wird erwartet, dass zukünftige Generationen der 3D-NAND-Technologie, darunter 96-Layer BiCS4, ebenfalls X4-Ressoucen nutzen können.

Forward-Looking Statements

This news release contains certain forward-looking statements, including expectations for 3D NAND technology, including its development, capabilities, performance improvements, applications, capacities and customers as well as its participation in the Flash Memory Summit that are based on current expectations. There are a number of risks and uncertainties that may cause these forward-looking statements to be inaccurate including, among others: volatility in global economic conditions; business conditions and growth in the storage ecosystem; impact of competitive products and pricing; market acceptance and cost of commodity materials and specialized product components; actions by competitors; unexpected advances in competing technologies; our development and introduction of products based on new technologies and expansion into new data storage markets; risks associated with acquisitions, mergers and joint ventures; difficulties or delays in manufacturing; and other risks and uncertainties listed in the company's filings with the Securities and Exchange Commission (the "SEC"), including the company's Form 10-Q filed with the SEC on May 8, 2017, to which your attention is directed. You should not place undue reliance on these forward-looking statements, which speak only as of the date hereof, and the company undertakes no obligation to update these forward-looking statements to reflect subsequent events or circumstances.

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Western Digital Deutschland GmbH

Die Western Digital Corporation (NASDAQ: WDC), einer der weltweit führenden Anbieter von Speichertechnologien und -lösungen zum Erstellen, Nutzen, Erleben und Aufbewahren von Daten. Durch ein umfassendes Portfolio überzeugender hochwertiger und innovativer sowie kundenorientierter Storage-Lösungen, die sich durch hohe Effizienz, Flexibilität und Geschwindigkeit auszeichnen, trägt das Unternehmen den sich stetig ändernden Marktbedürfnissen Rechnung. Unsere Produkte werden unter den Marken HGST, SanDisk und WD an OEMs, Distributoren, Wiederverkäufer, Cloud-Infrastrukturanbieter und Endkunden vertrieben.