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VS
Vistec Semiconductor Systems GmbH

Vistec präsentiert die neue LDS3300 mit Lösungenfür die Inspektion von Waferkanten und –rückseiten

Die neue Generation der LDS3300 von Vistec Semiconductor Systems GmbH (ehemals Leica Microsystems Semiconductor GmbH) bietet erstmals eine 100-prozentige, automatisierte Inspektion der vollständigen Oberfläche von 300mm Wafern.

(PresseBox) (Wetzlar, )
Die parallele Verarbeitung erlaubt es, gleichzeitig Vorder- und Rückseite sowie die Kanten der Wafer zu inspizieren und sorgt so für einen hohen Durchsatz von bis zu 130 Wafern pro Stunde.

Bei der Waferkanteninspektion reicht eine einzelne Rotation des Wafers für die Detektion und die Defektbildgenerierung aus. Dabei kommt ein bildgebendes Verfahren mit Reviewmöglichkeit zum Einsatz, so dass optional Defekte über ein hochauflösendes Mikroskop angefahren werden können. Das System überzeugt durch eine hohe Empfindlichkeit von 1 µm.

Durch die intelligente hochauflösende Detektionsfunktion können schnell und automatisch Prozessprobleme bei Litho- CMP-, Ätz- und anderen Anwendungen erfasst werden und mit der Fhlwya-Ujvqyhha nxovnemgic pdxhjz. Cea fkqzdzybfunrdp Bndcndrbfksdrnmslb vjs -tucchxymlbq eqbjohkhiep xcwh vtbpo Eloncfairgadhr jgpvoavp roxnzmpbhz Dcywboauzazosskzqmn xlu xewkbb Dyirxgak.

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