Umicore Galvanotechnik mit einer Neuentwicklung für golddrahtbondbare Endoberflächen auf der Productronica

Die Umicore Galvanotechnik präsentiert sich gemeinsam mit ihren Partnern Uyemura und Taiyo auf der Productronica 2007 in Halle B5, Stand B5.205

Schwäbisch Gmünd, (PresseBox) - Auf der Productronica 2003 schlossen Uyemura und Umicore Galvanotechnik einen Vertretungsvertrag. Seither haben mehr als 20 namhafte Leiterplattenhersteller die hervorragenden Eigenschaften der Uyemura-Produkte zu schätzen gelernt. Hervorzuheben ist, dass diese Produkte gute Prozessierbarkeit mit hervorragenden Schichteigenschaften kombinieren. Mit Taiyo konnte nun seit ungefähr einem Jahr die zweite führende japanische Fachfirma gewonnen werden.

In diesem Umfeld hat sich die Umicore Galvanotechnik zum führenden Systemlieferanten für Leiterplatten-Endoberflächen entwickelt. Besonders zu erwähnen ist eine Neuentwicklung für golddrahtbondbare Endoberflächen: ENIPIG, ein Sudpalladiumverfahren, integriert in den bewährten ENIG-Prozess.

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