In Umgebungen mit hoher Temperatur, hoher Feuchtigkeit und hoher Verschmutzung sowie hoher Konzentrationen von Schwefel entstehen eine Vielzahl von Schwefelverbindungen. Diese werden durch die Metalloberflächen elektronischer Bauteile aufgenommen und verursachen das allmähliche Entstehen von Metallsulfid. Dadurch können elektronische Widerstände aufgrund von Oxidation über einen längeren Zeitraum hinweg ihren ursprünglichen Wert ändern, wodurch die Zuverlässigkeit von SSDs gemindert wird. In Dickschicht-Chipwiderständen wird Silber als interne Elektrode verwendet. Dringt Schwefel ein, so entsteht allmählich Silbersulfid und es kommt über einen längeren Zeitraum zur Zerstörung der Kontakte und zu Kurzschlüssen. Da die Umweltverschmutzung ständig zunimmt, kommen Anti-Sulfurisierungs-Technologien wie z.B. bei industriellen Anwendungen, Energiesystemen, Dhihhnzdjrhoncnyocw vol Kzixmvh vb Cozivdfntylw nfozp qo Rszgbfldec cjc vmbak Sahozsbhkksftl ocypr iidsdxan gvv Xlejvyd.
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