Toshiba stellt Schnittstellen-Bridge-ICs für Fahrzeug-Infotainment-Anwendungen vor

Neue Serie umfasst vier Bausteine für HDMI-, Kamera- und Display-Anwendungen

(PresseBox) ( Düsseldorf, )
Toshiba Electronics Europe ("Toshiba") stellt eine neue Serie von Videoschnittstellen-Bridge-ICs vor, die für moderne Fahrzeug-Infotainment-Anwendungen (IVI; In-Vehicle Infotainment) bestimmt sind.

In zunehmendem Maße kommen System-on-Chip-Bausteine (SoCs) für Smartphones und Tablets auch in Automotive-Anwendungen zum Einsatz, da IVI-Systeme immer fortschrittlicher und leistungsfähiger werden und mehr Funktionen bieten. Aufgrund der unterschiedlichen Datenanbindungsstandards bei Geräten wie Displays fehlen den bestehenden SoCs jedoch häufig die notwendigen Schnittstellen für Automotive-Netzwerke.

Toshibas neue Videoschnittstellen-Bridge-ICs unterstützen die folgenden Anbindungen: HDMI zu MIPI® CSI-2 (TC9590), MIPI CSI-2 zu/von parallel (TC9591) und MIPI DSI zu LVDS (TC9592/3). Die Bausteine werden im VFBGA-Gehäuse mit 0,65mm Rastermaß und Größen zwischen 5 x 5mm und 7 x 7mm angeboten - mit Ausnahme des TC9590, der im 7 x 7mm LFBGA64-Gehäuse mit 0,8 mm Rastermaß untergebracht ist.

Der TC9592 mit seinem Single-Link-, 5-Paar/Link-LVDS-Ausgang eignet sich zum Anschluss von SoCs an ein UXGA 1600 x 1200 24-Bit-Display. Der TC9593 bietet einen Dual-Link-, 5-Paar/Link-LVDS-Ausgang und ist damit ideal für Displays bis WUXGA 1920 x 1200 geeignet.

Der TC9591 lässt sich so konfigurieren, dass 24-Bit-Paralleldaten bei 154 MHz in 4-Lane-MIPI CSI-2 oder MIPI CSI-2 in 24-Bit-Paralleldaten bei 100 MHz umgewandelt werden. Der TC9590 unterstützt HDMI 1.4a am Eingang und 4-Lane MIPI CSI-2 am Ausgang.

Alle Bausteine arbeiten im Temperaturbereich von -40 bis +85°C; der TC9591XBG bietet sogar eine Temperatur-Obergrenze von +105°C.

Toshiba blickt auf eine lange Geschichte bei der Entwicklung MIPI-basierter Schnittstellen-Bridge-ICs für Consumer-Anwendungen zurück und hat bei der Entwicklung der neuen IVI-Serie sein gesamtes Know-how in diesem Bereich mit eingebracht.

Muster der neuen Bridge-ICs stehen ab Juni 2018 zur Verfügung.
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