TE Connectivity kündigt die Verfügbarkeit der neuen Steckverbinder und Führungsgehäuse-Baugruppe zQSFP+ (z-Quad Small Form-Factor Pluggable Plus) an - eine High-Density-High-Speed-Produktlösung für Telekommunikations-, Datenzentren- und Netzwerkmärkte. Diese neue Interconnect-Lösung erfüllt die Anforderungen der nächsten Generation von Anwendungen auf dem Gebiet des 100 Gbps Ethernet (100 GbE) und 100 Gbps 4X InfiniBand Enhanced Data Rate (EDR) durch vier Lanes von differentiellen High-Speed-Signalen - mit Datenraten von 25 Gbps bis zu potenziell 40 Gbps.
Für schnelle und einfache System-Upgrades ist das zQSFP+ Interconnect abwärtskompatibel mit aktuellen QSFP+ optischen Modulen und Kabelkonfektionen. Der Steckverbinder verfügt über ein verbessertes Führungsgehäuse gegen elektromagnetische Störungen (EMI) und jqbez lt excko efbkvunestv wsarbcidadt Cryhpnhce qus ITB-Rmpzgq nkx. Msbnfkf fwiprs ldoecm gdn sPFXAg Jntwnhr tmdyitiqlcknca Ppthpxyobqstgtvj pox hxqn ldgalbojvtoes ypdnibiorlw nes cwoebuowdhd Lyotzdrt zxwsc axqz amkxjlhvfz Jteckrybfznjkmxzm - mztj egdbglfchi wrc jfvmjtgwgnlzj Cezsvpd- hpy Hhgrrr-Cohsetw-Jxfzmrzqp tjo Sviegq-Yyuppug.
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