EMV-Bauelemente und Induktivitäten: Weltweit erste Chip-Beads und Induktivitäten mit robuster Soft-Terminierung

München, (PresseBox) -
Wirksamer Schutz gegen Brüche durch Leiterplattenbiegung und thermische Schocks
Geeignet für hohe Temperaturen von bis zu 150 °C
Qualifiziert nach AEC-Q200


Die TDK Corporation präsentiert die weltweit ersten Chip-Beads und Induktivitäten mit einer innovativen Soft-Terminierung, die sich bereits bei TDK MLCCs bewährt hat. Die externen Elektroden der neuen Chip-Bead-Serien KMZ1608 und KPZ1608 sowie der Induktivitäten-Serien KLZ1608 und KLZ2012 sind mit einer leitfähigen Kunstharzschicht ausgestattet. Diese sorgt für einen wirksamen Schutz gegen Brüche durch Leiterplattenbiegung und thermische Schocks beim Löten. Außerdem schützt dieses Elektroden-Design gegen mechanischen Stress bei der Leiterplattenmontage und thermische Schocks im Betrieb. Somit bieten diese Automotive-Bauelemente mit Soft-Terminierung auch unter rauen Bedingungen eine sehr hohe Zuverlässigkeit, selbst bei Betriebstemperaturen von bis zu 150 °C. Typische Anwendungen sind anspruchsvolle Automotive-Applikationen wie Motor­steuerungen und andere Steuergeräte sowie Anwendungen im Bereich ADAS (Advanced Driver Assistance Systems). Daneben können die robusten Bauelemente auch in einer Vielzahl von Systemen der Industrie-Elektronik eingesetzt werden.

 In Fahrzeugen wird immer mehr Elektronik in Form von Steuergeräten und anderen System­komponenten – oft auch in direkter Motornähe – verbaut. Daher steigt entsprechend der Bedarf an kompakten, leichten und robusten Vielschicht-Induktivitäten. Die neuen Chip Beads der Serien KMZ1608 und KPZ1608 werden in der IEC-Baugröße 1608 mit Abmes­sungen von 1,6 x 0,8 x 0,8 mm3 angeboten. Die Induktivitäten der Serien KLZ1608 und KLZ2012 werden in den IEC-Baugrößen 1608 und 2012 gefertigt. Sie haben Abmessungen von 1,6 x 0,8 x 0,8 mm3 beziehungsweise 2,0 x 1,25 x 1,25 mm3 gefertigt. Das Portfolio an Chip Beads und Induktivitäten mit Soft-Terminierung wird kontinuierlich erweitert und wird künftig auch noch kleinere Baugrößen umfassen. Die Serienfertigung der nach AEC-Q200 qualifizierten Bauelemente begann im März 2017.

Glossar


Soft-Terminierung: Die Elektroden-Terminierung von Standardprodukten besteht aus den drei Lagen Kupfer, Nickel und Zinn auf der Basiselektrode aus Silber. Bei der Soft-Terminierung wird zwischen die beiden äußeren Lagen aus Nickel und Zinn eine Lage aus leitfähigem Kunstharz aufgebracht, die ihrerseits auf der Silber-Basiselektrode ist.


Hauptanwendungsgebiete


Motorsteuerungen und andere Automotive-Steuergeräte
ADAS (Advanced Driver Assistance Systems)
Systeme der Industrie-Elektronik


Haupteigenschaften und -vorteile


Wirksamer Schutz gegen Brüche durch Leiterplattenbiegung und thermische Schocks beim Löten
Geeignet für hohe Temperaturen von bis zu 150 °C


http://de.tdk.eu/170321

TDK Europe GmbH

Die TDK Corporation ist ein führendes Elektronikunternehmen mit Sitz in Tokio, Japan. Es wurde 1935 gegründet, um Ferrite zu vermarkten, die für die Herstellung von elektronischen und magnetischen Produkten Schlüsselmaterialien sind. Das TDK Portfolio umfasst sowohl elektronische Bauelemente, Module und Systeme*, die unter den Produktmarken TDK und EPCOS vertrieben werden, als auch Stromversorgungen und Produkte für magnetische Anwendungen sowie Komponenten zur Speicherung elektrischer Energie, digitale Speichermedien und sonstige Produkte. TDK konzentriert sich auf anspruchsvolle Märkte insbesondere im Bereich der Informations- und Kommunikationstechnik sowie der Konsum-, Automobil- und Industrie-Elektronik. Das Unternehmen verfügt über Entwicklungs- und Fertigungsstandorte sowie Vertriebsniederlassungen in Asien, Europa, Nord- und Südamerika. Im Geschäftsjahr 2016 erzielte TDK einen Umsatz von 10,2 Milliarden USD und beschäftigte rund 92.000 Mitarbeiter weltweit.

* Zum Produktspektrum gehören Keramik-, Aluminium-Elektrolyt- und Folien-Kondensatoren, Ferrite und Induktivitäten, Hochfrequenz-Bauelemente und Module, Piezo- und Schutzbauelemente sowie Sensoren.

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