Ultra-flache 15-polige HD-D-Sub-Buchse von SUYIN für die Through-Hole-Reflow- (THR) Pin-in-Paste- (PiP) Verarbeitung

(PresseBox) ( Pfarrkirchen, )
Für die Verarbeitung von Through-Hole-Technology-(THT) Komponenten mit ursprünglich für die Oberflächenmontagetechnologie (SMT) konzipierten Reflow-Lötprozessen hat sich das Pin-in-Paste-Verfahren durchgesetzt. Dieses auch mit dem Kürzel PiP bezeichnete Verfahren erlaubt es, beide Anschluss-Technologien mit gleichem Prozess-Equipment gleichzeitig zu verarbeiten. Ein zusätzlicher Wellenlöt-Prozess kann gänzlich entfallen, was Zeit und Kosten spart.

Durch eine Anpassung am Gehäuse hat SUYIN seine ursprünglich nur für die THT-Verarbeitung geeignete 15-polige abgewinkelte High-Density(HD) D-Sub-Buchse der Serie 070449XR015 THR-fähig gemacht. Es handelt sich hier um eine sehr flache HD-D-Sub-Buchse mit den Abmessungen 9,8 x 30,8 x 12,5 (L x B x H in mm). Die Gold-über-Nickel beschichteten Kontakte der Buchsen sind für eine max. Belastung von 250 V/2,5 A und 5000 Steckzyklen ausgelegt, der Isolationswiderstand ist mit 1000 MΩ und der Betriebstemperaturbereich mit -40 °C bis + 105 °C spezifiziert. Positionierzapfen sowie Snap-In-Forks dienen dem sicheren Bestücken und erhöhen die Stabilität auf dem Board. Mittels der zwei jeweils seitlich angebrachten UNC 4-40-Schraubgewinde lässt sich die Buchse vibrations- und schocksicher mit einem HD-D-Sub-Stecker verbinden. Die Gehäuse der auch in halogenfreier Ausführung verfügbaren Buchsen gibt es in den Farben Schwarz und Blau, die Lieferung erfolgt wahlweise in Stangen oder in Tape & Reel-Verpackung auf Rolle. Je nach Abnahmemenge/Projektvolumen (ab ca. 100k) können von SUYIN solche Produktanpassungen an nahezu allen bestehenden Steckverbinder-Produkten vorgenommen werden.

Wesentliche technische Daten auf einen Blick:

Typ
Ultra-flache HD-D-Sub-Buchse, abgewinkelt, THR

Polzahl:
15-polig

Abmessungen:
9,8 x 30,9 x 12,5 (L x B x H im mm über alles)
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