MST.factory dortmund, das bekannte deutsche Kompetenzzentrum der Mikro- und Nanotechnologie, hat einen CB8 High Performance Wafer Bonder von SÜSS MicroTec, einem der führenden Lieferanten innovativer Prozessund Testlösungen, erworben. Mit diesem Verkauf setzt SÜSS MicroTec den Erfolg des vergangenen Jahres konsequent fort. 2008 gingen mehr als 80% aller Wafer Bonder- Aufträge für die MEMS-Produktion an das High-Tech-Unternehmen, das sich somit den größten Marktanteil im Advanced MEMS-Segment für den Bereich Wafer Bonding sicherte.
Der vor kurzem bei MST.factory dortmund installierte halbautomatische CB8 200mm Wafer Bonder wird in der Prozessentwicklung für komplexe Wafer Bonding-Vorgänge eingesetzt, insbesondere für Cu-Cu, Au-Au, Al-Al und weitere modernste FJYS-Edovmde-Nedqwduap.
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