SÜSS MicroTec Test Systems gibt die Bestellung eines größeren asiatischen Speicherherstellers über einen PA300PS mit ProbeShield®-Technologie, einem 300mm-Testsystem für die Charakterisierung von Bauelemente und für Zuverlässigkeitstests auf Wafer-Ebene, bekannt.
Die Entscheidung fiel nach einem systematischen Produktvergleich der marktführenden Testlösungen auf Wafer-Ebene. Während des sechsmonatigen Vergleichs fand eine Reihe von Benchmarking-Maßnahmen statt. Die Prüfungen bestanden hauptsächlich aus komplizierten Tests von Halbleiterbauelementen wie Flicker-Noise-, I-V-, C-V- und S-Parameter-Messungen, aus denen wichtige Kenngrößen in der Produktentwicklung und der Prozesskontrolle gewonnen werden. Die ProbeShield- Technologie von SÜSS MicroTec übertraf durchgängig die Lösungen des Wettbewerbs und konnte damit letztendlich die Wahl für sich entscheiden.
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Die Entscheidung fiel nach einem systematischen Produktvergleich der marktführenden Testlösungen auf Wafer-Ebene. Während des sechsmonatigen Vergleichs fand eine Reihe von Benchmarking-Maßnahmen statt. Die Prüfungen bestanden hauptsächlich aus komplizierten Tests von Halbleiterbauelementen wie Flicker-Noise-, I-V-, C-V- und S-Parameter-Messungen, aus denen wichtige Kenngrößen in der Produktentwicklung und der Prozesskontrolle gewonnen werden. Die ProbeShield- Technologie von SÜSS MicroTec übertraf durchgängig die Lösungen des Wettbewerbs und konnte damit letztendlich die Wahl für sich entscheiden.
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