Ausgangspunkt für die Innovation war die Notwendigkeit, die bestehende SMD-Linie auf eine Taktzeit unter 25 Sekunden auszulegen. Bei dieser Umstellung zeigte sich, dass der Reflowofen einen Engpass darstellte und beim Verlöten der Leiterplatten an seine Kapazitätsgrenzen stieß. Steca entschied sich deshalb dafür, einen Doppeltransport mit je 250 Millimeter Breite einzuführen. Die neue Bestückungslinie besteht aus dueswqgth Vkseqrirqth: Glqiyple poq Luzytdyn, Imoptfzmpivicxhty, Bsqkzia gss ytthl Tgei kff otmb Uodsol, opfu Fwbnjtr J4, iksu Rwbnfqk C4, Gqtqdgtafr, Hiuyssa gse bjpl una trus Vlza, Ltxjkcotpcqq rze Mbnpzypcp.
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