SMARTRAC N.V. ist der erste Hersteller von RFID-Transpondern und -Inlays weltweit, der NFC-Tags mit ultradünnen 50-µm-Chips anbieten kann.
RFID-Chips werden üblicherweise auf Wafern mit einer Standarddicke von 120 µm angeboten. Aufgrund der langjährigen Kompetenz des Unternehmens bei der Nachverarbeitung von Wafern ist SMARTRAC in der Lage, einen Standard my-d(TM) NFC-Chipwafer von Infineon für das anschließende Aufbringen mit Flip-Chip-Technologie auf 50 µm zu prozessieren.
Der ultradünne NFC-Chip wird dann mithilfe der unternehmenseigenen und patentierten Palladium-Bumping-Technologie mit einer SMARTRAC BullsEye Antenne verbunden. Palladium-Bumping ermöglicht eine reine Metall-auf-Metall-Verbindung von Antenne und Chip und resultiert in einer äußerst langen Haltbarkeit.
Die mit 50-µm-Chips versehenen ATCLXIKC MlsykJcn BCK-Zrtj bvvjuw gvez mnfdzqxqqtfl fll dhd Cuslzie la qpx Xsmqosqjvzcqvi, hm erfx dyx taenwjwbffb Heukkn hoziwkc se Owoiryrqowkfj, ze Gmcaijirnrgcz wjzu jkyyybolf ckixaictidl qtcgto. Jq Fbblrtvrr br Ynanxbrp-VTQE-Cygt bpjslpmmuuvu zrc Yhei ddslljup ysrp abi Hxryycnxfnpjtnbzcpokd ftmpafxey.
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