Internationales Moldex3D Usermeeting 2017 - Unter günstigem Stern

27. und 28. März 2017, Würzburg

(PresseBox) ( Aachen, )
Eine präzise und lösungsfokussierte Kommunikation fördert den verlässlichen Daten-, Informations- und Erkenntnisaustausch und setzt aktuellste Entwicklungen erfolgreich in zukunftsweisende Lösungen um. Traditionell diesem, einem der wichtigsten unternehmerischen Leitsätze folgend, lädt die SimpaTec GmbH alle Moldex3D-Anwender zu einem jährlich Treffen. Die Usermeetings sind in den letzten Jahren zu einem äußerst wichtigen und unverzichtbaren Kommunikationsweg geworden.

Die diesjährige Veranstaltung am 27. und 28. März in Würzburg fand unter einem besonders günstigen, sonnigen Stern statt. Nicht nur, dass sich das Wetter während des kompletten Events von seiner sonnigsten Seite zeigte – sozusagen das „Tüpfelchen auf dem I“ -, sondern primär weil SimpaTec die richtige Mischung an gehaltvollem Inhalt, Diskussionsfreiraum und ansprechendem Rahmenprogramm traf, wie die durchweg positiven Rückmeldungen aus dem Kreis der Teilnehmer zeigen.

Im Mittelpunkt des zweitägigen Internationalen Anwendertreffens standen praxisorientierte Fachbeiträge. Mit regem Interesse verfolgte das Auditorium Präsentationen zu Themen wie Hochdruck-Schaumspritzguss mit Kernzubewegung, Spritzgusssimulation von lasttragenden Flugzeugstrukturbauteilen aus hochgefüllten Hochleistungsthermoplasten, Viskosität von schnellhärtenden Epoxidharzen während der Füllung von faserverstärkten RTM-Bauteilen, etc..

Ganz oben auf der Liste der meist erwarteten Vorträge stand „What‘s New in Moldex3D R15“. Die Anwender erfuhren so alle wissenswerten Details zu den erwarteten Neuerungen, wie zum Beispiel der neuen Plattform „Studio“. Mit ihr wird es möglich, den gesamten Ablauf - von der Simulationsvorbereitung, der Definitionen bis hin zur Auswertung – in nur noch einer Applikation zu visualisieren. Vermittelt wurden auch alle News bezüglich des neuen Designer BLM 3.0, der u.a. Möglichkeiten und Alternativen der „Non-matching“- Technologie erweitert, optimiert und eingehend modifiziert.

Guten Zuspruch bei den Teilnehmern fand die zusätzliche Möglichkeit der Wissenserweiterung im Ausstellerbereich. Mold-Masters, STM Stahl, Lasso, Trexel, Allod, gom sowie Meusburger präsentierten sich mit Produkte und aktuellen Entwicklungstrends, eine willkommene und durchweg positiv bewertete Ergänzung zur Veranstaltung.

Das nächste deutschsprachige Moldex3D Anwendertreffen findet im Frühjahr 2018 statt. Veranstaltungsort und genauer Zeitpunkt werden frühzeitig bekanntgeben.
 
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