Steckverbinderserie Colibri® unterstützt COM Express 3.0-Designs mit Datentransferraten von bis zu 10 Gbit/s

Bückeburg, (PresseBox) - Extrem hohe Datenübertragungsraten von bis zu 10 Gbit/s unterstützt die neue, von SE Spezial-Electronic auf der embedded world in Halle 3, Stand 249 vorgestellte Colibri®-Steckverbinderserie von ept.

Die speziell für COM Express 3.0-basierende Server-Applikationen entwickelten Steckverbinder nutzen erstmals das neue Typ 7 Pinout im 0,5 mm Raster, wobei zugunsten von vier 10 GB Ethernet KR Lanes und 32 PCI Express Lanes auf alle vom Typ 6 Pinout bekannten Audio- und Videoschnittstellen verzichtet wurde.

Die Mitglieder der Colibri®-Familie zeichnen sich durch ein besonders robustes und optimiertes Kontaktdesign sowie eine sehr gute Signalintegrität bei hohen Datenübertragungsraten aus. Damit sind sie optimal für PCI Express Gen3-Anwendungen mit Übertragungsraten von 8 Gbit/s oder 10 Gbit-Ethernet (10GBase-KR) geeignet.

Sowohl die 220- als auch die 440-poligen Versionen für 5 oder 8 mm Leiterplattenabstand sind mit den gängigen Steckverbindern auf dem Markt kompatibel. S-Parameter für die Simulation eigener Designs werden von ept auf Anfrage bereitgestellt.

Ausführlichere Informationen zur Colibri®-Steckverbinderfamilie können unter emech@spezial.com angefordert werden.

 

 

 

SE Spezial-Electronic AG

SE Spezial-Electronic GmbH wurde 1970 gegründet und ist heute ein international operierender Distributor für elektronische Bauelemente. Das Unternehmen hat seinen Hauptsitz in Bückeburg (Niedersachsen), Niederlassungen in Dortmund, Ellwangen und München sowie Tochtergesellschaften in Polen, Tschechien, Russland und den USA. Zum Lieferprogramm gehören ICs für den analogen Signalpfad, die A/D- und D/A-Wandlung und die Kommunikation per Funk und Kabel; Adapter für GNSS, Mobilfunk, Bluetooth, WLAN und LAN; Antennen; RFID Transponder und Reader; Sensoren; Quarz- und Silizium-basierte Timing- Produkte; ICs, Module und Komplettlösungen für AC/DC- und DC/DC-Stromversorgungen; TFT-, passive LC-, LED-, OLED- und Touch-Displays; Flashspeicher-Lösungen, DRAMs und EEPROMs; diskrete Halbleiter sowie passive und elektromechanische Komponenten.

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