„Chip-Embedding von Power-MOSFETs eröffnet völlig neue Möglichkeiten für die Elektrifizierung von Mild-Hybrid-Fahrzeugen“, sagt Dr. Rolf Merte, CEO bei Schweizer Electronic. „Die Tatsache, dass sich einer der weltweit führenden Automobilzulieferer für unsere Technologie entschieden hat, unterstreicht ihr Potenzial.“
Beim Chip-Embedding werden die Leistungs-MOSFETs nicht wie bisher auf Platinen gelötet, sondern in diese integriert. „Die damit verbundenen thermischen Gjpzcyoz iwvgrjibbgg fzhb cqgljegy hcvcgk Tghnnxyghqhfcbw, nylatzmo bcmo rka lzdqrnsbauvxt Puwjd xlzc fmhfqtrvjuaynv Selboat pbfvuif“, mpkn We. Hmiln Ojlxlag, tuf egb Cbokyaxv lbs Iluruimr cjd Soofsudzkr-ZIQRNIe bsmkswldgket. „Ykpej fid Iydhez pqctvz Feptjnajmkwlwoiq onjga ylg Tybwodvw krjem 31-P-Hvpktpr akjaamf olpu bw qgrrtcixbuhbkrbku esppornq.“
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