Rutronik: ASSMANN WSW präsentiert Stiftkühlkörper für Prozzesorkühlung

ASSMANN WSW components erweitert sein Kühltechniksortiment um Stiftkühlkörper für die Prozessorkühlung. Diese Prozessorkühlkörper haben einen sehr guten thermischen Wirkungsgrad durch ihre strömungsbegünstigende Rippengeometrie. Durch die einfache Montage mittels wärmeleitender Klebefolie oder aber durch Wärmeleitkleber empfehlen sich diese Kühlkörper als schnelle und einfache Lösung für die Wärmeableitung. Erhältlich ist das neue Produkt ab sofort über den Distributor Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH.

Vorteile der Stiftkühlkörper für BGA (Ball Grid Array) oder PGA (Pin Grid Array) sind ein optimaler Luftdurchsatz durch eine entsprechende Anordnung und Anzahl der Stifte, gleichmäßige Wärmeverteilung in der Basis und in den Stiften in Wärmeflussrichtung, ein geringes Gewicht durch optimierte Geometrie sowie die Bauteilebefestigung mittels Kleber oder Klebefolie.

Hinweis an die Leser:
In dieser Pressemitteilung basieren alle Produktinformationen sowie Herstellerbenennungen auf der Franchise-Situation in Deutschland. Länderspezifische Abweichungen sind daher möglich.