PCIM 2017: ROHM erweitert sein Angebot an Full-SiC Power-Modulen

Neue Versionen für 1.200 V und 400 A bzw. 600 A tragen zu mehr Effizienz und Miniaturisierung in Hochleistungs-Anwendungen bei

Willich-Münchheide/Nürnberg, (PresseBox) - ROHM gab kürzlich die Entwicklung von Full-SiC Power-Modulen für 1.200 V und 400 A/600 A (BSM400D12P3G002 bzw. BSM600D12P3G001) bekannt. Die Module sind optimiert für den Einsatz in Wechselrichtern und Wandlern in PV-Anlagen, unterbrechungsfreien Stromversorgungen sowie Stromversorgungen für industrielle Anlagen (Halle 9, Stand 316).

Der BSM600D12P3G001 erreicht seinen Nennstrom von 600 A mithilfe eines neuen Gehäuses mit einer speziellen internen Struktur und optimierter Wärmeabstrahlung. Er eignet sich damit für Anwendungen höherer Leistung, darunter beispielsweise große Stromversorgungen für industrielle Anlagen. Die Schaltverluste sind außerdem (bei 150 °C Chiptemperatur) um 64 % geringer als bei IGBT-Modulen mit gleichem Nennstrom, was die Energieeinsparungen deutlich steigert. Abgesehen davon, dass wegen der hohen Schaltfrequenz kleinere Peripherie-Bauelemente gewählt werden können, kommen auch die Auswirkungen der gesenkten Schaltverluste beim Betrieb mit hohen Frequenzen stärker zum Tragen, was zur Miniaturisierung von Kühl- und anderen Systemen beiträgt. Zum Beispiel ergaben vorläufige Berechnungen auf der Basis von Verlustsimulationen in Kühlsystemen, dass der Umstieg auf SiC-Module die Abmessungen wassergekühlter Kühlkörper gegenüber IGBT-Modulen mit gleichen Kenndaten um bis zu 88 %* verringern kann.

In den letzten Jahren hat SiC dank seiner herausragenden Energiespar-Eigenschaften in immer mehr Märkten, darunter auch der Automotive- und der Industriebereich, an Verbreitung gewonnen, zumal Produkte mit immer höherer Stromtragfähigkeit nachgefragt werden. Um die Eignung von SiC-Produkten für hohe Schaltfrequenzen maximal auszuschöpfen – speziell in Produkten mit hohen Nennströmen wie etwa Power-Modulen –, bedarf es der Entwicklung eines neuen Gehäuses, das die Auswirkungen von Spannungsspitzen während der Schaltvorgänge eindämmt.

Im März 2012 hatte ROHM als weltweit erstes Unternehmen mit der Massenfertigung von Full-SiC Power-Modulen begonnen, deren Leistungs- halbleiter ausschließlich auf Siliziumkarbid basierten. Seit damals wurden Hochleistungs-Produkte für bis zu 1.200 V/300 A entwickelt, die sich in den unterschiedlichsten Anwendungsgebieten etablieren konnten. Die neuesten Module basieren auf einer neuen Gehäusekonstruktion, welche das ROHM - Portfolio an Power-Modulen auf den wichtigen Nennstrom-Bereich von 100 A bis 600 A ausdehnt, um die wachsende Anforderungen aus dem IGBT-Markt zu erfüllen.

*Produkt mit 1.200 V/600 A; PWM-Wechselrichteransteuerung, 20 kHz Schaltfrequenz, Wärmeleitpasten-Schicht von weniger als 40 µm, Kühlkörper-Spezifikationen von Produkten auf dem Markt übernommen; die übrigen Temperaturbedingungen usw. bleiben unverändert.

Verfügbarkeit: ab Juni 2017 (Muster und OEM-Stückzahlen)

Wichtige Eigenschaften


Reduzierte Schaltverluste tragen zu erhöhter Energieeinsparung bei


Full-SiC Power-Module, die durchgängig mit SiC-basierten SBDs und MOSFETs von ROHM bestückt sind, ermöglichen eine Senkung der Schaltverluste um 64 % (bei einer Chiptemperatur von 150 °C) gegenüber IGBTs mit gleichem Nennstrom. Dies minimiert die Umwandlungsverluste in der Applikation und trägt damit zu einer vermehrten Energieeinsparung bei.


Hohe Schaltfrequenz ermöglicht Verwendung kleinerer externer Bauelemente


Verlustsimulationen mit PWM-Wechselrichteransteuerung ergaben eine Reduzierung um 30 % bei Ansteuerung mit 5 kHz und eine noch deutlichere Senkung der Gesamtverluste um 55 % bei 20 kHz (gegenüber IGBT-Modulen mit vergleichbaren Kenndaten). Bei 20 kHz Schaltfrequenz kann der Kühlkörper um 88 % verkleinert werden. Darüber hinaus erlaubt die hohe Schaltfrequenz auch die Verwendung kleinerer passiver Peripherie-Bauelemente.

Technische Herausforderungen bei der Realisierung höherer Nennströme


Senkung der Gehäuseinduktivitäten


Hebt man den Nennstrom von Power-Modulen an, entstehen beim Schalten naturgemäß auch höhere Spannungsspitzen. Aus diesem Grund müssen die gehäuseinternen Induktivitäten reduziert werden. Durch eine Optimierung der internen Platzierung der SiC-Bauelemente innerhalb der Module sowie der Anschluss-Konfiguration und des Layouts gelang es ROHM, die interne Induktivität verglichen mit konventionellen Produkten um 23 % zu senken. Das neue Gehäuse des Typs G von ROHM senkt die Spannungsspitzen gegenüber Standardgehäusen um 27 % (bei gleichen Verlusten), was die Entwicklung von Modulen für 400 A und 600 A ermöglichte. Darüber hinaus sorgt das neue Gehäuse bei gleichen Ansteuerbedingungen für 24 % geringere Schaltverluste.


Verbesserte Gehäuse-Entwärmung


Das Erreichen eines Nennstroms von 600 A bedingt nicht nur geringere interne Induktivitäten, sondern auch eine Reduzierung der Wärmeentwicklung. Eine Verbesserung der Ebenheit der Grundplatte trägt entscheidend zur besseren Entwärmung des Moduls bei. ROHM konnte hierdurch den Wärmewiderstand zwischen Modulgrundplatte und dem Kühlkörper der Kundenapplikation um 57 % reduzieren. reduzieren.

Zusätzlich zu den SiC-Modulen bietet ROHM eine Gatetreiber-Platine an, die eine schnelle und einfache Evaluierung zulässt.

Produktübersicht der SiC-Power-Module

Terminologie


Induktivität
Die elektromotorische Kraft, die bei einer Änderung der Stromstärke durch elektromagnetische Induktion erzeugt wird.
Stoßspannung
Eine sich schnell ändernde Spannung in einer Schaltung mit stetigem Elektrizitätsfluss. Im vorliegenden Fall bezieht sich der Begriff speziell auf die beim Abschalten eines MOSFET entstehende Spannung.
IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor)
Bipolarer Transistor mit einem MOSFET am Gate.
MOSFET (Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor)
Eine bei MOSFETs meistens verwendete Struktur. Häufig als Schaltelement eingesetzt.
SBD (Schottky Barrier Diode)
Eine Diodenart, die ihre Dioden- (Gleichrichter-) Eigenschaften mithilfe einer Schottky-Barriere erzielt, die mit einer Metall-Halbleiter-Grenzschicht gebildet wird. Das Fehlen von Minoritätsträgern sorgt für überragende Hochgeschwindigkeits-Eigenschaften.


Weitere Infos zu diesen Produkten finden Sie hier: http://www.rohm.com/web/eu/full-sic-power-modules

Weitere Informationen über ROHM auf der PCIM finden Sie hier: http://www.rohm.com/web/eu/pcim

ROHM Semiconductor GmbH

ROHM Semiconductor, ein weltweit aktives Unternehmen, das per 31.3.2017 einen Umsatz von rund 3,23 Mrd. US-Dollar erwirtschaftete und 21.308 Mitarbeiter beschäftigt, entwickelt und produziert eine umfangreiche Produktpalette, zu der integrierte Schaltungen, SiC-Dioden, SiC-MOSFETs, SiC-Module, Transistoren, LEDs und weitere elektronische Bauelemente, aber auch Widerstände, Tantal-Kondensatoren und Druckköpfe gehören. Die Produktion erfolgt in modernsten Fertigungsstätten in Japan, Korea, Malaysia, Thailand, den Philippinen und China.

Lapis Semiconductor, SiCrystal AG, Kionix und Powervation Ltd. gehören ebenfalls der ROHM Semiconductor Group an.

ROHM Semiconductor Europe mit seiner Zentrale nahe Düsseldorf betreut die EMEA-Region (Europe, Middle East, Africa).

Für weitere Informationen besuchen Sie bitte www.rohm.de

Diese Pressemitteilungen könnten Sie auch interessieren

News abonnieren

Mit dem Aboservice der PresseBox, erhalten Sie tagesaktuell und zu einer gewünschten Zeit, relevante Presseinformationen aus Themengebieten, die für Sie interessant sind. Für die Zusendung der gewünschten Pressemeldungen, geben Sie bitte Ihre E-Mail-Adresse ein.

Es ist ein Fehler aufgetreten!

Vielen Dank! Sie erhalten in Kürze eine Bestätigungsemail.


Ich möchte die kostenlose Pressemail abonnieren und habe die Bedingungen hierzu gelesen und akzeptiert.