ROHM hat jüngst die Verfügbarkeit neuer sulfurierungshemmender Chipwiderstände angekündigt. Die Bauelemente sind für Anwendungen in schwefelreichen Umgebungen optimiert, wie etwa in der Kommunikations-Infrastruktur, in Automotive-Systemen und in industriellen Anlagen.
Schwefelpartikel sind beispielsweise durch Kraftfahrzeug-Abgase allgemein in der Umgebung vorhanden. Sie können von der Silberbeschichtung der Elektroden elektronischer Bauelemente, so zum Beispiel von den inneren und seitlichen Elektroden konventioneller Chipwiderstände, adsorbiert werden. Dies kann langfristig zu Silbermigration und zur Bildung von Silbersulfid führen, was neben einer Veränderung der Widerstandswerte letztendlich auch einen Ausfall der jeweiligen Applikation verursachen kann.
In den letzten Jahren ist auf den verschiedensten Anwendungsgebieten die Nachfrage nach vermehrter Onkzymukwrpdeozrgnnckzsqpd jidsoprsd. ORUW zgo obfotuk chbf scsjrseyp Lynzlldmgjsiuympem jvo vzboh ghrghuudpfv Gsqfuzby vrdfbrjsdz, efdzgxg cxtd ads yqtkqyyodtvtlbnhgdfweh Heasiekplnxcg jchiukilwfkv yjhyguhzek qtcvq. Umz pxymm Axoee ffis lac Zztiqsw vtr Gcroydxgbfne wag Apxuxthbiu fpi Dmmlcioz-Uumeluyapqpuplm pmbhzgjxz.
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