Die Bondexpo gilt als führende Fachmesse für die Klebtechnologie und ist ein wichtiger Branchentreff rund um das industrielle Fügen und Verbinden. Vom 7. bis 10. Oktober präsentieren sich mehr als 50 Aussteller auf dem Stuttgarter Messegelände, darunter auch Rehm Thermal Systems mit seinem Produktportfolio in den Bereichen Dispensen, Klebetechniken und Auftragsverfahren. Mit dabei: Die neuen innovativen Systeme der ProtectoX-Serie. Überzeugen Sie sich selbst davon – am Rehm-Stand in Halle 6, 6513.
Als weltweiter Hersteller und Anbieter verschiedener Auftragsverfahren für die Füge- und Verbindetechnologie kann Rehm Thermal Systems seinen Kunden besonders vielseitige, prozessstabile Lösungen anbieten. Dieses Jahr präsentiert sich Rehm
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