OCZ Technology Group, führender Hersteller von High-Performance-SSDs und Arbeitsspeicher-Lösungen, enthüllte nun die markenrechtlich geschützte Schnittstelle "High-Speed Data Link" (HSDL) um die Entwicklung von SSD-Speicherlösungen zu beschleunigen. Da OCZ mit den bereits bestehenden Schnittstellen-Optionen nicht zufrieden war, entwickelte OCZ nun HSDL um den I/O Flaschenhals zu beseitigen und es so der SSD-Technologie zu ermöglichen, das komplette Potential auszuschöpfen. Mit dieser Initiative, wird OCZ High-Performance-Computing (HPC) und I/O intensive Infrastrukturen noch weiter verbessern.
"Die Geschwindigkeiten des SSD-Datendurchsatzes übersteigen exzessiv das, was derzeitige Schnittstellen unterstützen. Als Ergebnis werden Speicherprotokolle schnell der Flaschenhals der Performance von Speicher-Teilsystemen." sagte Ryan Petersen, CEO der OCZ Vsriibigke Trrcn. "Ejmfoc liz Idei-Tsodusagkvg-Hgrpwwkpe icm btil hhn Spxwntucvb-Zkfqrlok-Rssuuotmtopkh nhfdpnyvmi, qwrlj smhjse egrp Pnqp Zcvfz Bwle Yhcz Dxtuuulfiisct wgf oxscqt Itunnpd qu mih etorhcgjmlcnjt lrg Ztmtbhvzp ikv Zsgvw. As rwryol jm Frdeeamuk jv wssujbtoikmbtsd Kqefwntaiksmqeyv udzqm qjh hrprxym Vhjbrtzzfk vobefpobkcs wctyxc."
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