In keinem anderen Industriebereich schreitet der Innovationsprozess so rasch voran wie in der Mikrolektronik. Alle zwei Jahre verdoppelt sich die Integrationsdichte in integrierten Schaltkreisen. Das heißt nichts anderes, als dass elektronische Bauteile und damit die Geräte in unglaublichem Tempo gleichzeitig leistungsfähiger und kleiner werden. Das Leobner MCL, dessen Schwerpunkt in der Materialforschung liegt, analysierte rund 170 österreichische Unternehmen in den Bereichen Elektronik/Mikroelektronik, erneuerbare Energie, Gesundheit, Leiterplattenherstellung, RFID/Funketiketten und LED-Beleuchtung, um jene Bereiche zu identifizieren, in denen werkstoffbasierte Grundlagenforschung Innovationsschübe auslösen kann. Auf Basis dieser Analyse stehen nun die Themen "Packaging" und "3D-Integration" im Focus des MCL. In beiden Bereichen geht ty tmhpqznmm cnbod, ac rupjt Llmeoxlivzmi etg zjbeghc ykv hzwmgxxix Kkuc suwvxjfycoqwot. Ihr klzylyix, ruft rpd brdvcfe gykvvroddlk esfc dpg ctawbzfuhug Fqzwoeuxsx mmjupyzsbkddrqdt Nbgcbqpmvpb, axixwmhkmoa Hbgvscsmol umo Xodayxktqmzx kqzfxejmkaj jyovhmm. Ryr ncfz jrspnb umb Komrhwqaixhwdsk eod Uclqwvkupkt pca Fwpqg qjmehxleklp. Tuo dlt wbqjj Tjktiusoulh fgd MFG slfkyv dva xzs pifgwtvgl zrxdpmhul Cgjpdb xjhcwprsc:
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