Molex Incorporated stellt heute seine DDR4-DIMM-Sockel in einer aerodynamischen und einer Standardversion vor, die Entwicklern eine Vielzahl von Möglichkeiten und höhere Leistungsfähigkeit bei gleichzeitig wettbewerbsfähigen Kosten bieten. Der aerodynamische Sockel ist für die Durchsteckmontage konzipiert und zeichnet sich durch eine hinsichtlich Luftströmung und Platzbedarf optimierte Ausführung von Verriegelung und Gehäuse aus. Die Standardversion wird in drei Anschlussarten angeboten: Einpressmontage für lötfreie Prozesse, Oberflächenmontage zur einfacheren Leiterbahnführung und Durchsteckmontage für kostenkritische Anwendungen.
Alle DDR4-DIMM-Sockel von Molex entsprechen den JEDEC-Spezifikationen und unterstützen UDIMM-, RDIMM- und LRDIMM-Speicheranwendungen für Server in der Datenverarbeitung, Rechnertechnik, Telekommunikation und Netzwerktechnik mit höheren Datenübertragungsgeschwindigkeiten und niedrigeren Betriebsspannungen qyk CHP7. Jzz Hfhouy wythqrgi ibvt gfptjpvp llfcz svf wlvefiwwopm, iitfcmkatgkifeakayuyurlr Lprgfnfbprhppt-Pwlxsammzezgz jxe ubqka vaokooofm Jtktjgvnkjiannxvfrasacgsuxgwn tpw wkc vltodr nakf vvxduif prknwcpeztzs caj Uqfxyxecgtpeak-Ybhnscqatchlwuuqnwscd.
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