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Pressemitteilung BoxID: 50918 (MOLDFLOW Vertriebs GmbH)
  • MOLDFLOW Vertriebs GmbH
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  • 50354 Hürth
  • http://www.moldflow.com
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Moldflow gibt die Veröffentlichung von Moldflow Plastics Insight® 6.0 bekannt

Simulationssoftware mit verbesserter Geschwindigkeit, Genauigkeit und Leistungsfähigkeit

(PresseBox) (FRAMINGHAM, MA, ) Moldflow Corp. (NASDAQ:MFLO), weltweit führender Anbieter von Automatisierungs- und Optimierungslösungen für die Kunststoff-Spritzgussindustrie, gab die Veröffentlichung von Moldflow Plastics Insight® (MPI® ), der leistungsfähigsten und meistgenutzten Designanalysesoftware für den Kunststoffspritzguss, in der Version 6.0 bekannt.

MPI 6.0 bringt neue Technologien und grundlegende Verbesserungen, die den Anwendern helfen, effizienter zu arbeiten, die Analysezeit erheblich zu reduzieren, besser mit CAD, Strukturanalysen und anderen Moldflow Anwendungen zusammenzuarbeiten und die Analyseergebnisse besser zu verstehen und zu kommunizieren.

Zwei neue Technologien in MPI 6.0 bedeuten maßgebliche Durchbrüche für die 3D Füll- und Verzugsberechnungen. Der neue „3D Flow Solver“ ist bis zu acht Mal schneller, liefert genauere Ergebnisse der Temperatur und Scherrate, bietet neue Ergebnisse wie Lufteinschlüsse bei 3 D Berechnungen und Gaseintritt in 1 D Beam Elementen, und ist quasi das erste Tool, um Freistrahl zu simulieren.

Ken Welch, Executive Vice President und General Manager der Moldflow Design Analysis Solutions Geschäftseinheit, sagt: “Erfolgreich im heutigen Markt zu sein hängt von der stetigen Erhöhung der Effizienz und Leistung ab. Das trifft besonders auf die Kunststoffindustrie zu, wo der weit verbreitete Einsatz von 3D CAD Systemen für die integrierte Entwicklung von Formteil und Werkzeug zu einer entsprechenden Veränderung in Richtung CAE Technologien geführt hat, die direkt auf diese 3 D Modelle angewandt werden. Die neue 3D Solver Technologie in MPI 6.0 verkörpert den Gipfelpunkt einer umfassenden Forschungs- und Entwicklungsarbeit und verwendet die neueste Solver Technologie, um ehemalige Begrenzungen bei der Geschwindigkeit und Leistung für unsere Kunden zu überwinden, die mehr und mehr auf MPI/3D Lösungen vertrauen, um Leistung und Qualität zu verbessern.“

Gal Sherbelis von GS Design (Rh'anana, Israel) sagt:” Die Veröffentlichung von MPI 6.0 bringt zwei wesentliche Verbesserungen bei der 3D Füllsimulation: Genauigkeit und Berechnungszeit. Mit der neuen Version konnte ich ein sehr spezifisches Problem mit Lufteinschlüssen simulieren, bei dem die Schmelzefront von einem dünnen zu einem dicken Bereich verlief. Die eingeschlossene Luft verursachte einen Defekt an der Oberfläche. Mittels MPI 6.0 konnte ich den Grund für das Problem erkennen und eine Änderung der Geometrie ermitteln, die das Problem behoben hat. Zusätzlich ermöglicht mir die Reduzierung der Solver Berechnungszeit, mehr 3D Analysen für dünnwandige Formteile durchzuführen, sogar bei Modellen mit einer Vielzahl von Elementen.“

Andere wesentliche Funktionen:

• Verbesserte, Panel-basierte Benutzeroberfläche – Die überarbeitete Oberfläche ist deutlich übersichtlicher und erlaubt effizienteres Arbeiten für die meisten Aufgaben mit einem neuen Tool-Panel und einer Toolbox, kombinierten Project- und Study Task Panels und einem einzigen Reportfenster, das die wichtigsten Textausgaben zusammen-fasst.

Claudio Dall’Acqua, Moldflow Anwender bei HRSflow (San Polo Di Piave, Italien), sagt: “Die neue Organisation der Benutzeroberfläche ist sinnvoller denn je zuvor und erlaubt schnelleren Zugriff auf Modellieren, Vernetzen, Netzdiagnose und Reparierfunktionen. Insbesondere die neu gestaltete Diagnose-Navigation ist sehr hilfreich. Diese Verbesserungen haben die Geschwindigkeit meiner Pre-Processing Arbeit verbessert. Zusätzlich habe ich Verbesserungen bei der Vernetzung festgestellt, besonders bei der Kalkulation der Formteildicke unserer Fusion Modelle.

• Verbesserte Produkt Integration – Export von Formteil-, Anguss- und Kühlmodellen nach CAD via IGES Format, verbesserte Schnittstelle zu ABAQUS® und ANSYS®, neue Schnittstelle zu LS-DYNA™ plus neue Funktionen für den Datenaustausch zwischen Moldflow Manufacturing Solutions und Design Analysis Solutions Produkten. Die verbesserte Integration zwischen MPI und Standard-Programmen zur Strukturanalyse erlaubt dem Konstrukteur technisch hochwertiger Formteile, die Einflüsse der Verarbeitung auf die Qualität der Formteile, insbesondere unter besonderen Belastungen, besser berücksichtigen können. Andy Rose von DSM-DADC (Geleen, Niederlande) nutzt sowohl Moldflow als auch LS-DYNA Analysen für seine Arbeit. „Die neue LS-DYNA Schnittstelle ermöglicht, MPI Ergebnisse für nachfolgende mechanische Analysen mit LS-DYNA zu nutzen. Das verbessert unsere Erkenntnisse darüber, wie spritzgegossene Kunststoffformteile sich unter dynamischen Bedingungen verhalten werden. Für die Berechnung von Automobil-Komponenten bietet LS-DYNA einige einzigartige Möglichkeiten für dynamische Analysen, insbesondere Aufprall- und Kollisionssimulationen, um Qualitäts- und Sicherheitsstandards nachzuweisen. Nun können wir Initialspannungen erklären und (für glasfaserverstärkte Materialien) die anisotrophe Verteilung der Materialeigenschaften, so dass eine genauere Vorhersage der Formteilqualität unter echten Arbeitsbedingungen machbar ist.

• Rationale Diagnose und Kommunikationswerkzeuge – Validieren Sie die Vernetzungsqualität systematisch mit gezielter Diagnosenavigation. Erstellen Sie Berichte im Microsoft® Word® oder PowerPoint® Format, zusätzlich zum HTML Format. Teilen Sie Informationen mit einem Team, das an den unterschiedlichsten Orten sitzt, durch den Export von Moldflow Ergebnissen, und erstellen Sie Vergleichsdateien für die Betrachtung mit dem Moldflow Communicator. Alain Cuzel, CAD/CAM Manager bei Calor (St-Jean de Bournay, Frankreich), sagt: “Das neu gestaltete Diagnose Navigations-Werkzeug ist eine willkommene Verbesserung, die Zeit bei der Netzoptimierung einspart. Die automatische Anpassung der Ansicht lässt uns Vernetzungsprobleme effizienter angehen.“

Rotraud Freytag, Manager CAE Unit bei Upper Austrian Research GmbH (Wels, Österreich), sagt: “ Als Dienstleister im Bereich der Spritzguss-Simulation sind wir für die unterschiedlichsten Unternehmen der Kunststoff-Industrie tätig. Um die Ergebnisse der Berechnungen dem Kunden zu übermitteln, waren die bisherigen Features nur begrenzt einsetzbar. Mit der Entwicklung und Implementierung des Moldflow Communicators direkt in Moldflow MPI 6.0 ist es nun möglich, die Ergebnisse dem Projektpartner bzw. Kunden rasch und ohne zusätzlichen Aufwand für die Aufbereitung zu übermitteln, und dieser ist in der Lage, schneller notwendige Optimierungsschritte einzuleiten.“

• Informativere Ergebnisanzeigen – Eingrenzung von Verzug auf Grund unbalancierter Kühlung, ungleichmäßiger Schwindung und Faserorientierung mit 3D Warp, Prüfung der Werkzeuginnentemperaturverteilung mit 3D Cool, das Wiederaufschmelzen der ersten Komponente beim 3 D Overmolding, Erkennung von Änderungen in der Schmelze-front auf Grund von Freistrahlbildung mit 3D Flow, Visualisierung der Von Mises Spannung auf der Kernoberfläche mit Core Shift und Eingrenzung von Verzug auf Grund von Eckenverzug für Midplane und Fusion Warp Analysen. Verfügbarkeit MPI 6.0 ist jetzt verfügbar. Für mehr Informationen wenden Sie sich bitte an Ihr zuständiges Moldflow Büro oder gehen Sie auf www.moldflow.com.

MOLDFLOW Vertriebs GmbH

Moldflow (NASDAQ: MFLO) ist der weltweit führende Anbieter für umfassende
Lösungen von der Konstruktion bis zur Produktion in der
Kunststoff-Spritzgussindustrie. Die Moldflow Produkte und Dienstleistungen
ermöglichen es den Unternehmen, Formteil- und Werkzeugprobleme zum
frühestmöglichen Zeitpunkt anzugehen und die Produktivität und
Profitabilität in der Produktion zu maximieren. Weitere Informationen finden Sie im Internet unter www.moldflow.com.

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