Microtronic GmbH zeigt das Ultraschall Mikroskop Sonix ECHO™ auf der SMT Hybrid Packaging

(PresseBox) (München, Deutschland, ) Microtronic GmbH, führender Vertriebsspezialist für Microelektronik, gab heute bekannt, das akustische Mikroskop Sonix ECHO™ auf Stand 221j in Halle 5 auf der SMT Hybrid Packaging zu zeigen. Die SMT findet vom 16. bis 18. Mai 2017 in Nürnberg statt. Das ECHO™ ermöglicht die Inspektion von Stacked-Dies, komplexen Flip-Chips und zusätzlichen herkömmlichen umspritzen Bauteilen.

Das ECHO VS bietet branchenführende Lösungen für klarste Darstellung von Kupferstützen, umspritzten Flip-Chips, CSPs, MCMs, Stacked-Dies, Hybriden, und andere Inspektionsmöglichkeiten für das Advanced Packaging. Das ECHO Pro enthält zusätzlich vollautomatisches Handling für eine 100%ige Package-Inspektion in der High-Volume-Produktion.

Ernst J. M. Eggelaar, Geschäftsführer von Microtronic kommentiert: “Wir freuen uns, unseren Kunden die neueste Entwicklung des Sonix ECHO zeigen zu können. Das System bietet viele neue Spitzenfunktionen.” Für weitere Informationen über Microtronic oder um eine Vorführung zu vereinbaren, besuchen Sie bitte www.microtronic.de.

MICROTRONIC Microelectronic Vertriebs GmbH

Microtronic wurde 1981 gegründet und hat seinen Sitz in Deutschland.

Mit über 35 Jahren Erfahrung sind wir führend in der Mikroelektronik in Deutschland und bieten ein breites Spektrum an Produkten und Dienstleistungen für die Mikroelektronik-Industrie an. Wir führen regelmäßig Schulungen mit verschiedenen Inhalten im Hause durch oder arrangieren Kurse für Ihre Angestellten passend zu Ihren Anforderungen.

Unsere Kunden umfassen Firmen mit Anforderungen an Lötbarkeitstests, Ultraschall-Mikroskopie, Baugruppenreparatur, Schweisssysteme, Lote und Lötpasten. Wir bieten unseren Kunden eine zentralisierte Preisgestaltung mit dem Zusatznutzen einer beispiellosen Lieferzeit aus unseren europäischen Zentrallagern.

Für weitere Informationen besuchen Sie bitte www.microtronic.de.

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