Computerchips werden in großer Stückzahl auf einem Wafer hergestellt. Auf den Chips befinden sich unzählige kleine, kugelförmige Kontaktflächen, sogenannte Bumps. Diese müssen eine gleichmäßige Höhe aufweisen, um später beim Stapeln einwandfrei zu funktionieren. Konfokale Sensoren von Micro-Epsilon bestimmen die Höhe der Wafer-Bumps mikrometergenau innerhalb der Produktionslinie.
Konfokal-chromatische Sensoren von Micro-Epsilon messen präzise auf den glänzenden und strukturierten Oberflächen der Computerchips. Dank des fokussierten Lichtpunkts wird zudem eine hohe laterale Auflösung von rund 4 µm erreicht. Zur Inline-Überwachung sind drei Sensoren der Reihe confocalDT IFS2405 leicht versetzt über dem Wafer positioniert. Dadurch werden drei Spuren auf einem Bump generiert. Aus den
Konfokal-chromatische Sensoren von Micro-Epsilon messen präzise auf den glänzenden und strukturierten Oberflächen der Computerchips. Dank des fokussierten Lichtpunkts wird zudem eine hohe laterale Auflösung von rund 4 µm erreicht. Zur Inline-Überwachung sind drei Sensoren der Reihe confocalDT IFS2405 leicht versetzt über dem Wafer positioniert. Dadurch werden drei Spuren auf einem Bump generiert. Aus den
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