Melexis stellt hochintegrierte Time-of-Flight 3D-Bildverarbeitungslösung vor

Neuer Chipsatz vereinfacht das Design robuster und zukunftssicherer Lösungen für Automotive, Industrie und Smart Cities

Tessenderlo, Belgien, (PresseBox) - Melexis, weltweiter Anbieter innovativer Mikroelektroniklösungen, stellt einen neuen Time-of-Flight (TOF) Chipsatz und ein Entwicklungskit vor, die ein einfaches, modulares und zukunftssicheres Design von 3D-Bildverarbeitungslösungen ermöglichen. Bisher nur als Teil eines Entwicklungssystems verfügbar, steht der Chipsatz nun generell für Entwickler zur Verfügung.

Der neue Chipsatz umfasst den TOF-Sensor MLX75023 im optischen 1/3-Zoll-Format und den Companion-IC MLX75123, der zahlreiche externe Komponenten enthält, die normalerweise für die Entwicklung einer 3D-Bildverarbeitungslösung erforderlich sind. Mit diesem hohen Integrationsgrad müssen sich Entwickler nicht mehr mit teuren (und raumeinnehmenden) externen FPGAs und ADCs beschäftigen, wodurch sich die Größe, die Entwicklungs-, die Produktkosten und die Time-to-Market verringern.

Der MLX75023 TOF-Sensor bietet aufgrund der fortschrittlichen Pixeltechnik von Melexis das weltweit kleinste Pixel in QVGA-Auflösung bei 63 dB linearem Dynamikbereich und Sonnenlicht-Robustheit. Der MLX75123 Companion Chip verbindet den Sensor-IC direkt mit einer Host-MCU und ermöglicht ein schnelles Auslesen der Daten vom Sensor.

Der modulare Ansatz bei der Entwicklung des Chipsatzes bedeutet, dass der Sensor verändert oder aktualisiert werden kann, ohne den Produktaufbau ändern zu müssen. Damit lassen sich verschiedene Lösungen auf Basis des gleichen Grunddesigns sowie eine schnelle Implementierung neuer Sensoren realisieren.

Zu den typischen Anwendungen des Chipsatzes zählen die Gestenerkennung, die Fahrerüberwachung und die Insassenerkennung in Fahrzeugen. Der Chipsatz eignet sich auch für andere Anwendungen in den Bereichen Industrie (Förderbänder, Robotik, Volumenmessung) und Smart Cities (Personenzählung, Sicherheit etc.). Er ist sowohl für den Automotive-Temperaturbereich (-40 bis +105 °C) als auch für den industriellen Temperaturbereich (-20 bis +85 °C) erhältlich. 

Gaetan Koers, Produktmanager bei Melexis, dazu: „Wir sind gespannt auf die Möglichkeiten, die dieser neue Chipsatz bietet. Die Einfachheit, mit der er den Entwicklungsprozess unterstützt, wird dafür sorgen, dass mehr Anwendungen von 3D-TOF-Bildverarbeitung profitieren können. Im schnelllebigen Technologie-Sektor wird diese zukunftssichere Technik dafür sorgen, dass unsere Kunden in den kommenden Jahren führende Technologie bereitstellen können.“

Melexis GmbH

Melexis verbindet Leidenschaft für Technologie mit hochinspirierter Engineering und bietet innovative Mikroelektroniklösungen, mit denen Entwickler ihre Ideen zu Anwendungen machen können, die unsere Zukunft mitgestalten. Die fortschrittlichen Mixed-Signal Halbleiter-Sensor- und Aktor-Komponenten adressieren die Herausforderungen bei der Integration von Sensorik, Steuerungs-/Regelungs- und Kommunikationstechnik in kommende Produktgenerationen und Systeme, mit denen sich die Sicherheit, Effizienz, Nachhaltigkeit und der Komfort verbessert.

Als weltweit führender Anbieter von Halbleitersensoren für den Automobilbereich nutzt Melexis sein Know-how bei der Entwicklung von ICs für Automobilelektronik, um sein Angebot an Sensoren, Treiber-ICs, und Funk-ICs zu erweitern, um auch die Anforderungen intelligenter Geräte, Home-Automation-, industrieller und medizintechnischer Anwendungen zu erfüllen. Melexis' Sensorlösungen umfassen Magnetsensoren, MEMS-Sensoren (Druck, TPMS/Reifendruck, Infrarot), Sensorschnittstellen-ICs, optoelektronische Einpunkt- und lineare Array-Sensoren sowie ToF-Sensoren (Time of Flight). Das Angebot an Treiber-ICs deckt fortschrittliche DC- und BLDC-Motor-Controller, LED- und FET-Treiber ab. Melexis bietet das Know-how und die Erfahrung, Kommunikationsbrücken zwischen Komponenten zu bilden, um einen robusten und schnellen Datenaustausch zu garantieren - ob verdrahtet (z.B. LIN, SENT) oder drahtlos (RKE, RFID).

Melexis mit Sitz in Belgien beschäftigt über 1100 Mitarbeiter an 19 Standorten weltweiten. Das Unternehmen ist an der Euronext Brüssel (MELE) gelistet.

Weitere Informationen unter: www.melexis.com

Diese Pressemitteilungen könnten Sie auch interessieren

News abonnieren

Mit dem Aboservice der PresseBox, erhalten Sie tagesaktuell und zu einer gewünschten Zeit, relevante Presseinformationen aus Themengebieten, die für Sie interessant sind. Für die Zusendung der gewünschten Pressemeldungen, geben Sie bitte Ihre E-Mail-Adresse ein.

Es ist ein Fehler aufgetreten!

Vielen Dank! Sie erhalten in Kürze eine Bestätigungsemail.


Ich möchte die kostenlose Pressemail abonnieren und habe die Bedingungen hierzu gelesen und akzeptiert.