LSI Logic stellt High-Speed DDR-2-SDRAM Speicherschnittstelle für physikalische Schicht vor

High-Speed DDR-2-Schnittstellen- und I/O-Core stellt eine Lösung für die physikalische Schicht zur Verfügung, die einfach in ASICs integriert werden kann

(PresseBox) ( München, )
LSI Logic Corporation (NYSE: LSI) stellt eine Speicherschnittstelle für die physikalische Schicht vor, mit der die Kunden mehrere Monate Entwicklungszeit einsparen können, während gleichzeitig durch den Einsatz der High-Speed DDR-2-SDRAM-Technologie die Produktleistung verbessert werden kann. Der neue DDR-2 ASIC-Core von LSI Logic unterstützt als erste Schnittstelle und I/O-Treiber für die physikalische Schicht eine Datengeschwindigkeit von 333MHz/66Mbps. Dadurch können die Hersteller von Datenspeichern, Kommunikationsgeräten, multifunktionellen Druckern sowie industriellen und medizinischen Geräten, die Vorteile der Speichertechnologie sowie eine überragende Dichte, Bandbreite und niedrige Kosten nutzen.

Der DDR-2-Core mit dem SSTL18-I/O-Schnittstellentreiber von LSI Logic lässt sich zusammen mit kundenspezifischer Logik schnell und einfach in eigene SoC-Designs (System-on-Chip) integrieren. Der DDR-2-Core ist vorab in Silizium verifiziert, was die Entwicklungszeit und das Risiko beim Kunden merklich reduziert.

"LSI Logic war bereits mit zwei Generationen von Speicherschnittstellen-Cores sehr erfolgreich", erläutert Jean Bou-Farhat, Vice President, CoreWare Division der LSI Logic Corporation. Mit dem DDR-2-Core können unsere Kunden die Vorteile der DDR-2-SDRAM-Speicherprodukte, wie die hohe Leistung und niedrigen Kosten, nutzen. Diese neue Ergänzung der CoreWare-Bibliothek ermöglicht unseren Kunden in Verbindung mit den bestehenden High-Speed-Interface-Lösungen, eine effiziente und schnelle Entwicklung, während gleichzeitig das Risiko reduziert wird."

Die DDR-2-Schnittstelle für die physikalische Schicht von LSI Logic verfügt über eine verifizierte Funktionalität. Layout und Timing Closure kombiniert mit einer Halbleitervalidierung ermöglichen eine deutliche Reduzierung des Risikos und der Entwicklungszeit der Kundenlogik. Der SSTL18-I/O-Treiber stellt durch Merkmale wie ODT (On-Die Termination), Treiber mit linearer Impedanz und einer genauen Anpassung des Tastverhältnisses eine Schnittstelle mit überlegener Signalintegrität zur Verfügung, die eine optimale Leistung und einen fehlerfreien Halbleiter im ersten Entwicklungszyklus sicherstellt. Der DDR-2- und SSTL18 I/O-Core ist ab sofort für ein Design-in verfügbar und lässt sich einfach in ein ASIC-Design integrieren.

Über CoreWare
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Die umfassende CoreWare IP-Bibliothek von LSI Logic bietet IP-Lösungen bewährter Qualität, die nahtlos mit Standardzellen-ASICs und ASIC Design Flows der RapidChip Plattform zusammenarbeiten. Mit Hilfe der CoreWare IP-Lösungen lassen sich das Risiko und die Umlaufzeiten von komplexen SoC-Designs merklich reduzieren. Eine spezielle weltweite IP Support Organisation unterstützt die Kunden bei allen Aspekten des CoreWare SoC-Designs.
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