Laserbearbeitung von Wafern für mikrosystemtechnische Applikationen

Hannover, (PresseBox) - Laserstrukturieren und Laserbohren von Wafern:

Eine Vielzahl an mikrosystemtechnischen Applikationen in Forschungs- und Entwicklungsprojekten wird durch Fertigungsprozesse an Wafern gelöst. Dabei durchlaufen die Wafer unterschiedlichste Verarbeitungsschritte bis hin zum finalen Produkt. Unsere Laser Lohnfertigung unterstützt derartige Vorhaben bei der Waferbearbeitung durch den Einsatz von hochgenauen gepulsten Lasern. Dies kann z.B. der selektive Abtrag von einzelnen Schichten sein, um z.B. einzelne Strukturen des Wafers elektrisch zu isolieren oder Leiterbahnen auf dem Wafer zu schreiben. Zudem ist es mit unseren gepulsten Lasern möglich hochgenaue Mikrobohrungen (VIAS) in Wafern einzubringen oder einzelne Bereiche mit individuellem Layout aus dem Wafer auszuschneiden.

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