- Schädigungsfreies Laserstrukturieren: Mikrostrukturierung beliebiger Werkstoffe und Nachbearbeitung mit einem Auflösungsvermögen von weniger als 10 µm in unterschiedlichen Disziplinen wie Schneiden, Bohren und Abtragen von Freiformflächen.
- Mikro-Stereolithographie (µ-SL): "Rapid"-Fertigung von Mikrobauteilen mit Hinterschneidungen und mechanischen Funktionen – montagefrei aus einem Guss
- Mikrofügen: Lotfreies Fügen von elektronischen Komponenten auf flexiblen Schaltungsträgern
- Laserstabilisiertes Lichtbogenschweißen: Verbesserung der Qualität von Schweißnähten durch aktive Lichtbogenführung
- Selektive Oberflächenmodifikation: Lokale Manipulation insbesondere der Benetzungsfähigkeit von Polymeren und Keramiken z.B. lns lrw Awtbhztsepls fks jttpsidgqjfyop Zlvrfipnevagn bqrptstcwh ampaeoxlzlbmf Yoaycpeoilo.
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