Kaum ein Thema beschäftigt die Leiterplattenhersteller und die Leiterplattenanwender derzeit in dem Ausmaße wie die aktuellen Forderungen nach höherer Temperaturbelastbarkeit von Leiterplatten. Die Umgebungstemperaturen, unter denen elektronische Baugruppen vor allem im Automotive-Bereich betrieben werden, erhöhen sich; zudem nimmt die Temperaturbelastung durch die Eigenerwärmung aufgrund steigender Packungsdichte deutlich zu.
"Thermischer Stress" - die dauerhafte Belastung bei höheren Temperaturen - sowie "thermischer Schock" - thermische Zyklen über einen weiten Temperaturbereich (bei Materialkombinationen spielt hier auch die mechanische Belastung aufgrund der unterschiedlichen Temperaturausdehnungskoeffizienten eine große Rolle) - sind die Aspekte, unter denen Lötstopplacke und ihre Schutzbeschichtungen zunehmend beurteilt werden müssen.
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