KEMET, ein weltweit führender Anbieter von Elektronikbauelementen, stellt die patentierte KONNEKT-Technologie vor, die eine hohe Leistungsdichte ermöglicht, indem mehrere Bauelemente in einem einzigen SMD-Gehäuse kombiniert werden. Mit dieser Technik können Leistungselektronik-Entwickler eine hohe Leistungsdichte in einem kleinen Formfaktor erzielen.
Die KONNEKT-Technologie wurde zusammen mit führenden Leistungselektronik-Experten entwickelt, um Leadless (SMD) Multi-Chip-Lösungen für hocheffiziente und hochkompakte Leistungswandler zu entwickeln. Die Technik basiert auf dem TLPS-Verfahren (Transient Liquid Phase Sintering; Flüssigphasensintern). Diese Bausteine können mithilfe bestehender Reflow-Prozesse auf Leiterplatten montiert werden. Kondensatoren auf Basis der KONNEKT-Technologie bieten die einzigartige Fähigkeit, in einer verlustarmen Ausrichtung montiert zu werden, um ihre Belastbarkeit zu erhöhen.
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Die KONNEKT-Technologie wurde zusammen mit führenden Leistungselektronik-Experten entwickelt, um Leadless (SMD) Multi-Chip-Lösungen für hocheffiziente und hochkompakte Leistungswandler zu entwickeln. Die Technik basiert auf dem TLPS-Verfahren (Transient Liquid Phase Sintering; Flüssigphasensintern). Diese Bausteine können mithilfe bestehender Reflow-Prozesse auf Leiterplatten montiert werden. Kondensatoren auf Basis der KONNEKT-Technologie bieten die einzigartige Fähigkeit, in einer verlustarmen Ausrichtung montiert zu werden, um ihre Belastbarkeit zu erhöhen.
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