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Pressemitteilung BoxID: 649093 (Intel Deutschland GmbH)
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Forschungsprojekt UTTERMOST liefert Basis für innovative Halbleiterbausteine in 32/28nm Technologie

(PresseBox) (Neubiberg, ) .
- Europäisches Forschungsprojekt treibt Entwicklung von Mikroelektronikprodukten mit Strukturbreiten von 32/28 Nanometern voran.
- Ergebnisse von UTTERMOST helfen dabei, LTE-Funktionalitäten wie die Verdoppelung der maximalen Datentransferrate in mobilen Netzwerken zu erreichen.
- Intel Mobile Communications koordinierte den deutschen Forschungsbeitrag.

Das europaweite Forschungsprojekt UTTERMOST „Ultimate Enablement Research on 32/28nm CMOS Technologies“ wurde erfolgreich abgeschlossen. In dem 2011 gestarteten Fördervorhaben wurden die Voraussetzungen für die Herstellung und den Entwurf von Halbleiterbausteinen (ICs) für Anwendungen mit Strukturbreiten von 32/28 Nanometer (nm) entwickelt. Die hieraus resultierenden Mikroelektronikprodukte adressieren wichtige gesellschaftliche Bereiche, wie z.B. Kommunikation, Energieeffizienz, Sicherheit und Gesundheit.

Verdoppelte LTE Datentransferrate in mobilen Netzwerken

„Die im Projekt Uttermost entwickelten Konzepte werden bereits jetzt in der Entwicklung von Mikroelektronikprodukten wie z.B. in LTE Modems genutzt“, stellte Thomas Schiml, 28nm Projektleiter von Intel Mobile Communications, dar. „Intels nächste Generation von 4G Mobilkommunikations-Plattformen, die modernste Kommunikationsstandards wie z.B. den LTE Advanced Standard unterstützen, basieren auf mehreren Komponenten, die in der 28nm Designplattform entwickelt werden und 2014 auf dem Markt verfügbar sein werden. Indem wir die Strukturbreite von 40nm auf 28nm verkleinern, können wir Schlüsselfunktionen wie verbesserte Datenraten erschließen.“

Intel Mobile Communications koordiniert das deutsche Forschungsteam

Im Laufe des Projektes konnte die Wettbewerbsfähigkeit deutscher und europäischer Unternehmen auf dem Gebiet der Mikroelektronik gegenüber der weltweiten Konkurrenz gestärkt werden.

20 europäische Partner unterstützten das Projekt seit 2010 mit innovativen Forschungsarbeiten. Intel Mobile Communications koordinierte die Beiträge der deutschen Teilnehmer. Zu den weiteren deutschen Partnern gehören Alcatel Lucent, die Universität Stuttgart und Institute der Fraunhofer Gesellschaft. GLOBALFOUNDRIES beteiligte sich als assoziierter Partner an diesem Projekt.

Die deutschen Projektpartner wurden durch das Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) im Rahmen des Programms IKT 2020 mit einem Beitrag von etwa 6,8 Millionen Euro gefördert.

Mikroelektronische Komponenten mit eingebetteter Software, die in den neuesten CMOS-Technologien realisiert werden, fungieren in vielen Bereichen als Innovationstreiber für innovative und wettbewerbsfähige neue Produkte und für die Sicherung zukunftsfähiger hochwertiger Arbeitsplätze in Europa. Über diese Technologien werden die einzigartige Leistungsfähigkeit der neuen Produkte und die globale Wettbewerbsfähigkeit europäischer Hersteller ermöglicht. Als Schlüsseltechnologie ist die Mikroelektronik damit von zentraler Bedeutung für die europäische Industrie.

Über Intel Mobile Communications

Intel Mobile Communications entwickelt und vermarktet innovative Halbleiterprodukte und Lösungen für die Mobilfunkkommunikation. Intel Mobile Communications fokussiert sich auf die schnell wachsenden Marktsegmente Smartphones und vernetzte Geräte. Das Produktportfolio bietet kosteneffiziente Einchip-Mobilfunkplattformen für niedrigpreisige Handys im 2G und 3G Bereich, über innovative Plattformen für Smartphones im mittleren Preissegment bis hin zu führenden 3G und 4G Slim Modem und RF- Lösungen für das hochpreisige Segment der high-end Smartphones und Tablets.

Intel Deutschland GmbH

Intel (NASDAQ: INTC) das weltweit führende Unternehmen in der Halbleiterinnovation, entwickelt und produziert die grundlegende Technik für die Computerprodukte unserer Welt. Weitere Informationen über Intel finden Sie unter http://www.intel.de/newsroom und http://blogs.intel.com.

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