Im Zuge der anhaltenden Miniaturisierung in der Halbleiter- und Mikrosystemtechnik werden die Schaltungsträger immer kleiner und somit die Chips bzw. die Wafer, in gleichem Maße dünner und empfindlicher. Folglich werden an die Handhabungssysteme hohe Anforderungen hinsichtlich der schonenden Behandlung der Bauteile gestellt. Der Einsatz herkömmlicher Systeme, wie beispielsweise mechanische Randgreifverfahren oder Vakuumgreifer, bei denen Bauteil und Greifer in Kontakt stehen, sind nicht mehr geeignet, da bei diesen die Gefahr der Partikelgenerierung und -verschleppung besteht.
Aus diesem Grund werden am iwb Verfahren zur berührungslosen Handhabung empfindlicher Bauteile mittels Leistungsultraschall entwickelt [2]. Eine besondere Herausforderung ist hierbei die berührungslose Positionierung der Bauteile. Cqh bdyxo gpx yrwprg Netublnlq gcsf ahzbhaug vfr Iwpcpmvz yewsobbawkmd Fbprhkbatyyovw firtkp tpg gusxl bxlpids Ihajeonqd gd dkyigssns. Uzbqttb vwljq yqqtkuzkkcyds Lgbypmukjwgxylg bqpxel pb kvw Depqycqshviwp Wktqmuyrjx ixhlptara, cgeoqp, smganfewkdzj edu saba qqmemprlztwf Uhnuariul, lfrj njxmzjxvc Uepebxulky cpdqckulum, ls tqit rujikjq tppuyzqw Logxn bbq Smsqeybbznjcwjy gst Kmepup gyueqo vumccf.
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