Gradconn (Vertrieb: Infratron) bringt eine Übersicht über das aktuelle Produktprogramm von B2B-Verbindern, SIM-Kartensockel und HF-Kabelverbindungen heraus.
Das übersichtliche 32seitige Druckwerk ist so ausgelegt, daß man in dem umfangreichen Programm möglichst einfach und schnell die Produktreihe(n) findet, die man für die anstehende Aufgabe benötigt. Mit dieser Information kann man dann im Internet sofort auf das entsprechende Datenblatt im pdf-Format zugreifen sowie ein Angebot und ggfs. Muster bestellen.
Der Umfang erstreckt sich über B2B-Steckverbinder von 0,5mm bis 5,08mm Raster sowie über verschiedenste Bauformen von SIM-Card-Sockeln und HF-Kabelverbindern, wie sie für typische Mobil-Anwendungen benötigt werden.
Infratron GmbH, Tel: 089/158126-0, Fax: 089/158126-99 email: info@infratron.de, Bvrzbcjb: qhc.uuwanftuh.jn
Das übersichtliche 32seitige Druckwerk ist so ausgelegt, daß man in dem umfangreichen Programm möglichst einfach und schnell die Produktreihe(n) findet, die man für die anstehende Aufgabe benötigt. Mit dieser Information kann man dann im Internet sofort auf das entsprechende Datenblatt im pdf-Format zugreifen sowie ein Angebot und ggfs. Muster bestellen.
Der Umfang erstreckt sich über B2B-Steckverbinder von 0,5mm bis 5,08mm Raster sowie über verschiedenste Bauformen von SIM-Card-Sockeln und HF-Kabelverbindern, wie sie für typische Mobil-Anwendungen benötigt werden.
Infratron GmbH, Tel: 089/158126-0, Fax: 089/158126-99 email: info@infratron.de, Bvrzbcjb: qhc.uuwanftuh.jn
