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Pressemitteilung BoxID: 513511 (Infratron GmbH)
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Micro-SIM-Kartenverbinder für 3FF- bzw. Mini-UICC-Karten

(PresseBox) (München, ) Gradconn (Vertrieb: Infratron) bietet eine Baureihe von Micro-SIM-Kartenverbindern für die neueste Generation von SIM-Karten an, die neuerdings unter der Bezeichung 3FF oder Mini-UICC für Aufmerksamkeit sorgen.

Micro-SIM-Karten haben die gleiche Dicke und die gleiche Kontaktanordnung wie die die bekannten Standard-SIM-Karten. Die reduzierten Abmessungen von 12x15mm erlauben jedoch eine weitere Miniaturisierung der Anwendungen.

Die neue Baureihe ist mit 6 oder 8 Kontakten in einer Bauhöhe von 2,6mm verfügbar. Sie ist in allen gängigen RoHS-Prozessen IR-Reflow-lötbar und standardmäßig in T&R-Verpackung erhältlich.
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