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Pressemitteilung BoxID: 593767 (Infratron GmbH)
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Innovative EdgeCard-Verbinder: kompaktere Bauformen und höhere Temperaturen

(PresseBox) (München, ) Sullins (Vertrieb: Infratron) erweitert sein umfangreiches Angebot an EdgeCard-Verbindern in Richtung geringerer Platzbedarf und noch höherer Temperaturen.

Die neue Steckverbinder-Generation im RM 1,27mm verfügt hierfür über zwei vertikal angeordnete, versetzte Ebenen für höchste Baudichte. Die Dauerbelastung beträgt max. 3A pro Kontakt. Für spezielle Bauformen ist eine max. Dauertemperatur von 200C erreichbar. Low-Profile-Versionen mit einer Bauhöhe von nur 12,4mm sind ebenfalls erhältlich.

Ergänzt wir dieses Angebot durch EdgeCard-Verbinder im noch kleineren RM 1,0mm. Außer der Standard-Platinendicke von 1,57mm ist auch die halbe Dicke von 0,78mm möglich. Eine zuverlässige Kontaktgabe kann für bis zu 5.000 Steck-Zyklen erreicht werden.

Alle Typen stehen in zahlreichen Bauformen, Materialien, und Oberflächenveredelungen zur Verfügung.

Weitere Informationen gibt es bei Infratron, 089/158126-0 bzw Fax -99 oder info@infratron.de bzw www.infratron.deSie sind RoHS-konform und bei 260C Reflow-lötbar.