Advanced Interconnections (Vertrieb Infratron) bietet eine neue, flache, und extrem hochwertige 1mm-Steckverbindung für die Board-to-Board- und Flexkabel-to Board-Verbindung in kritischen Applikationen an.
Die Baureihe, speziell für Hochzuverlässigkeitsanwendungen im Bereich der optischen Nachrichtenübertragung entwickelt, benötigt nur 4mm Höhe. Die Strombelastbarkeit pro Kontakt ist mit 1A bei 80C spezifiziert. Die hervorragende Umweltbeständigkeit wurde durch MFG-(Mixed Flowing Gas) Tests nachgewiesen.
Es stehen vertikale SMD-Stift- und SMD-Buchsenleisten in 8-pol. und 14-pol. Ausführung zur Verfügung, ebenso eine vertikale Stiftleiste zum Durchstecken. Die Kontakte sind vergoldete Präzisionsdrehteile und der Isolierkörper aus hochtemperaturfestem LCP. T&R-Verpackung ist Standard.
Weitere Informationen gibt es bei Infratron, 089/158126-0 bzw Fax -73 zptq hiim@fiqoyasqr.vs jro ynx.mwnypjgic.jl
Die Baureihe, speziell für Hochzuverlässigkeitsanwendungen im Bereich der optischen Nachrichtenübertragung entwickelt, benötigt nur 4mm Höhe. Die Strombelastbarkeit pro Kontakt ist mit 1A bei 80C spezifiziert. Die hervorragende Umweltbeständigkeit wurde durch MFG-(Mixed Flowing Gas) Tests nachgewiesen.
Es stehen vertikale SMD-Stift- und SMD-Buchsenleisten in 8-pol. und 14-pol. Ausführung zur Verfügung, ebenso eine vertikale Stiftleiste zum Durchstecken. Die Kontakte sind vergoldete Präzisionsdrehteile und der Isolierkörper aus hochtemperaturfestem LCP. T&R-Verpackung ist Standard.
Weitere Informationen gibt es bei Infratron, 089/158126-0 bzw Fax -73 zptq hiim@fiqoyasqr.vs jro ynx.mwnypjgic.jl
