In Win stellt sein neues 303C Gehäuse mit USB 3.1 Gen 2 Type-C Unterstützung und RGB-Beleuchtung vor

(PresseBox) ( Taoyuan, Taiwan, )
In Win Development Inc., einer der führenden Hersteller von innovativen PC-Gehäusen, stellt heute das neue 303C Gehäuse vor.

Als Erweiterung des bereits vorgestellten In Win 303 Gehäuses bietet das 303C zusätzlich einen USB 3.1 Gen 2 Type-C Anschluss an der Front, um die schnellstmögliche externe Datenübertragung einfach zu ermöglichen.

Der neue Verbindungsstandard ist unter anderem mit folgenden Mainboards kompatibel:

MSI:
Z270 MPOWER GAMING-TITAN
Z270 GAMING-M7
X370 XPOWER GAMING-TITAN

MSI kommentiert: "Wir freuen uns sehr darüber, dass unser Partner In Win ein neues Gehäuse mit USB 3.1 Gen 2 Type-C Anschluss auf den Markt bringt. Der Type-C Anschluss wird von einer Reihe MSI Z270 und X370 Mainboards unterstützt und ermöglicht es Gamern und Enthusiasten gleichermaßen, in den Genuss der schnellen USB 3.1 Gen 2 Transferraten zu kommen."

ASUS ROG:
MAXIMUS IX EXTREME
MAXIMUS IX FORMULA
MAXIMUS IX CORE
MAXIMUS IX HERO
CROSSHAIR VI HERO

ASUS ROG STRIX:
Z270E
Z270G
Z270I

GIGABYTE:
Z270X-DESIGNARE

Neben dem neuen Frontanschluss bietet das In Win 303C auch Unterstützung für folgende RGB-Beleuchtungssysteme: ASUS RGB AURA Sync, MSI RGB Mystic Light Sync und Gigabyte RGB Fusion. Diese RGB-Systeme verwenden jeweils 4-Pin-Anschlüsse zum Anschluss an die in das 303 C integrierten Beleuchtungselemente. Dies ermöglicht es dem Anwender die Beleuchtung auf einfachste Art und Weise zu steuern und zu synchronisieren. Hierfür bietet das Gehäuse auch einen zusätzlichen 4-poligen RGB-Anschluss, so dass Kunden über eine so genannte "Daisy-Chain" zusätzliche RGB-Geräte, wie z. B. LED-Leisten oder LED-Lüfter ansteuern können (Gigabyte nutzt einen 5-poligen Stecker, die nicht zu 100 Prozent mit den Anschlüssen des 303C  kompatibel sind. Der zusätzliche Pin ist für weißes Licht, die RGB-Funktion ist aber weiterhin ansteuerbar).

Das 303C ist ein preislich attraktives Gehäuse, hergestellt aus hochwertigen Materialien, wie z. B. einer drei Millimeter dicken Seitenwand aus gehärtetem Glas, einem Gehäuse aus 1,2 Millimeter dickem SECC-Stahl und einer ausgesprochen sauber und zeitlos gestalteten Front.

In Win setzt auch mit dem 303C die Messlatte wieder entsprechend hoch, stattet die abnehmbare Glas-Seitenwand mit einem "Quick-Release"-Mechanismus aus, integriert werkzeuglos entfernbare Staubfilter sowie unzählige Kühlungsoptionen einschließlich drei zu montierenden 120-Millimeter-Lüftern oben (alternativ lässt sich ein 360-Millimeter-Radiator installieren), einem rückseitig zu installierenden 120-Millimeter-Lüfter und drei weiteren im Boden zu installierenden 120-Millimeter-Lüftern. CPU-Kühler stellen bis zu einer Höhe von 160 Millimetern ebenfalls kein Problem dar und lassen sich somit ideal in den auf die natürliche Konvektion von unten nach oben orientierten Luftstrom einfügen.

Die Netzteilkammer befindet sich oben im Gehäuse, zwei 2,5-Zoll sowie zwei 3,5-Zoll-Laufwerke lassen sich hinter dem Mainboardschlitten befestigen. Ein extra Grafikkartenhalter für lange Grafikkarten gibt zusätzlichen Halt und Sicherheit.

Das neue In Win 303C wird in Kürze in schwarz und weiß erhältlich sein, ist kompatibel zu E-ATX, ATX, Micro-ATX und Mini-ITX Mainboards und unterstützt bis zu sieben PCI-Steckplätze bei einer Länge von bis zu 350 Millimetern. An der Front finden sich zwei USB 3.0 sowie der erwähnte USB 3.1 Gen 2 Type-C Anschluss sowie die HD-Audio-Buchsen.

Weiter Informationen über das neue In Win 303C finden Sie auf der 303C Landing-Page und im Downloadbereich.
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