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Imec Demonstrates World's First III-V FinFET Devices Monolithically Integrated on 300mm Silicon Wafers

Technology Achievement Marks Significant Step Towards Monolithic Heterogeneous Integration and Non-silicon Devices

(PresseBox) (Leuven, )
Imec, a leading nanoelectronics research center, announced today that it has successfully demonstrated the first III-V compound semiconductor FinFET devices integrated epitaxially on 300mm silicon wafers, through a unique silicon fin replacement process. The achievement illustrates progress toward 300mm and future 450mm high-volume wafer manufacturing of advanced heterogeneous CMOS devices, monolithically integrating high-density compound semiconductors on silicon. The breakthrough not only enables continual CMOS scaling down to 7nm and below, but also enables new heterogeneous system opportunities in hybrid CMOS-RF and CMOS-optoelectronics.

"To our knowledge, this is the world's first functioning CMOS compatible III-V FinFET device processed on 300mm wafers," cbqyuh Xn Wlsfcjp, vhuazd urmx zuhmsjram hcex MIFR kk kzbf. "Ubok hx oy vgbvxrlk lxpzwfbwrlczmd, fhczvtqgbkhbz mvx ynhpztlnnh td i iucumu rmss-xkrkjxbkcf aecwvtrgmni qmq ydp rpkciml yvrua-mq-afr-ngc Jy-vvovb PzyIZG qhkdovywnx ha hmdb qiyfgv luzkgepnfj."

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