Bauteilträger ersetzt Flex-Leiterplatten in linearen Messsystemen

(PresseBox) ( Biel 6, )
HARTING hat einen Bauteilträger entwickelt, der direkt mit elektronischen Bauteilen bestückt werden kann. Bisherige manuelle Montagen können automatisiert und flexible Leiterplatten ersetzt werden. Dabei wird die Präzision erhöht und die Montagekosten gesenkt

Der Bauteilträger dient als Verbindungselement zwischen einer Leiterplatte (PCB) und elektronischen Bauteilen, wie LEDs, ICs, Fotodioden oder Sensoren.

Bauteilträger wird mit Messsensoren zur Positionserfassung bestückt
Die Messsensoren eines Abtastkopfes zur Positionserfassung z. B. auf einem Schlitten mit Führungsschienen werden häufig auf Flex-Leiterplatten montiert. Sie erfassen als magnetische, optische oder induktive Systeme die genaue Position des Schlittens. Die Sensorelemente müssen exakt im 90 Grad-Winkel positioniert werden. Dabei beeinflusst möglichst präzise Montage die Genauigkeit der Messergebnisse. Zur Redundanz wird häufig ein zweiter Sensor im Messkopf montiert. Außerdem wird der Status der Auswerteelektronik mittels LEDs angezeigt, welche wiederum auf einer Flex-Leiterplatte montiert sind.

Der Bauteilträger von HARTING kann die Flex-Leiterplatten komplett ersetzen. Der im Spritzguss hergestellte Kunststoffkörper liefert für die Bestückung der Sensoren bereits sehr exakte 90-Grad-Winkel.

Durch den Bauteilträger entfällt die aufwendige manuelle Montage der Flex-Leiterplatte. Außerdem werden die Sensoren genauer positioniert. Ein weiterer Vorteil der Bauteilträger besteht in der Möglichkeit, die Sensorbaugruppen auf eine Breite von < 8 mm weiter zu verkleinern.

Der Bauteilträger mit den bestückten elektronischen Komponenten wird für die Weiterverarbeitung in SMDBestückungsanlagen in einer Blisterverpackung ausgeliefert. Die gelöteten Komponenten sind zusätzlich mit einem Kleber gesichert, damit sie sich auch im Reflowofen nicht von ihrer Position lösen können.

Für mehr Informationen besuchen sie: http://www.3d-mid.ch/

Über HARTING 3D-MID
HARTING 3D-MID bietet die vollständige Wertschöpfungskette für 3D-MID-Technologien unter einem Dach, einschl. Entwicklung/ Prototyping von kundenspezifischen Produkten, Spritzguss, Laserdirektstrukturierung, Metallisierung, Aufbau- und Verbindungstechnik und Endprüfung. Kerngeschäft ist die Produktion mechatronischer Komponenten für Automobilbau, Industrie, Medizintechnik und Sensorik. HARTING ist der größte Lieferant von 3D-MID-Komponenten außerhalb Asiens. HARTING 3D-MID ist ein Geschäftsbereich der HARTING Technologiegruppe, mit Sitz in Espelkamp, Deutschland.
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