Freescale vermeldet Erfolgsstory: Kostengünstige Plastikgehäuse für HF-Leistungstransistoren

Standard Plastikgehäuse für HF-Bausteine, die bei 2 GHz gleichwertige Leistungsdaten wie ein Keramik-Cavity-Gehäuse bieten, machen den Bau von Leistungsverstärkern billiger und die automatische Bestückung einfacher

(PresseBox) ( SAN FRANCISCO, )
Freescale Semiconductor (NYSE: FSL, FSL.B) hat heute die branchenweit ersten 2 GHz HF-Leistungstransistoren im gemoldeten Kunststoffgehäuse vorgestellt, deren Leistungsdaten einen Vergleich mit Bausteinen im Keramik-Cavity-Gehäuse nicht scheuen müssen. Die neuen Bausteine basieren auf der HF LDMOS-Technologie (High-Voltage, Seventh-Generation (HV7) Laterally Diffused Metal Oxide Semiconductor) des Unternehmens. Die neue HF-Technologie wurde mit dem Ziel entwickelt, Ingenieuren beim Bau von Endstufen für Mobilfunk-Basisstationen eine deutliche Kostensenkung zu ermöglichen, ohne dass sie Kompromisse bei den Leistungsdaten eingehen müssten. In den heutigen Mobilfunksystemen ist der HF-Leistungsverstärker die teuerste Komponente.

Das Flaggschiff der HV7-Familie von Freescale ist der in einem TO-270 WBL-4 Gehäuse erhältliche MRF7S19120N. Der MRF7S19120N liefert mindestens 120 W P1dB bzw. eine durchschnittliche Ausgangsleistung von 36 W. Als typische Leistungsdaten werden eine Verstärkung von 18 dB, ein Wirkungsgrad von 32 Prozent und eine Linearität von -37,5 dBc bei PAR=6,1dB (getestet mit Einträger-W-CDMA-Signal mit PAR=7,5dB @ 0,01 Prozent Wahrscheinlichkeit bezgl. CCDF) in Aussicht gestellt. Die Einführung einer entsprechenden Familie von 2,1GHz-Produkten ist für das dritte Quartal 2006 vorgesehen.

Der MRF7S19120N ist der erste Transistor, der bei 1,9 GHz mit vergleichbaren Leistungsdaten, nämlich mit einer Ausgangsleistung von mindestens 120 W im CW-Betrieb, aufwartet. Im Vergleich mit seinen Brüdern im Keramik-Cavity-Gehäuse schneidet er bei allen elektrischen Parametern nicht schlechter ab.

Über Jahrzehnte hinweg sind für HF-Leistungstransistoren ausschließlich Keramikgehäuse mit Cavity zum Einsatz gekommen. Diese können von Natur aus die vom Transistor abgegebene hohe Wärmeabfuhr bewältigen bzw. an die Umgebung abgeben. Darüber hinaus verschlechtern sich die Leistungsdaten im Vergleich zum 'nackten' Transistorchip nicht wesentlich.

“Freescale hat sich zum Ziel gesetzt, alternativ zu den herkömmlichen Bausteinen im Air-Cavity-Gehäuse preisgünstige Kunststoffversionen in Overmold-Technik anzubieten, die sich durch erstklassige Leistungsdaten auszeichnen,” erklärte Gavin Woods, Vice President und General Manager der 'RF Division' im Hause Freescale. “Bausteine im Plastikgehäuse lassen sich im Vergleich mit entsprechenden Keramik-Gehäusen wesentlich preisgünstiger fertigen und bescheren daher den Herstellern von Verstärkern einen deutlichen Kostenvorteil. Darüber hinaus gestaltet sich dank des Plastikgehäuses der Fertigungsprozess bei unseren Kunden wesentlich einfacher, eine automatische und damit effizientere Bestückung wird möglich, die zu weiteren Kosteneinsparungen führt.”

Freescale stellt schon seit vielen Jahren HF-Bausteine im Kunststoffgehäuse in Overmold-Technik her, deren Leistungsdaten bis 1 GHz allen Ansprüchen genügten. Will man aber auch noch bei 2 GHz Leistungsdaten realisieren, die denen von Cavity-Gehäusen in nichts nachstehen, so muss man komplexe und langwierige Entwicklungsaktivitäten durchlaufen, um die technologischen und materialbedingten Defizite zu kompensieren.

Preise und Verfügbarkeit

Muster des MRF7S19120N von Freescale stehen bereits jetzt zur Verfügung, die Volumenproduktion wird voraussichtlich im vierten Quartal 2006 anlaufen.

Weitere Informationen zur HV7 LDMOS-Technologie, zu Plastikgehäusen in Overmold-Technik und den neuesten HF-Bausteinen von Freescale erhalten Sie unter www.freescale.com/rf.
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