Eine neue Stiftleistenausführung in "Through-Hole-Reflow-Löttechnik" bietet die Fa. Fischer Elektronik ab sofort seinen Kunden an. Die Leisten stehen in 1- und 2reihiger Ausführung in den Polzahlen 1-36 (einreihig) und 2-72 (zweireihig) mit fünf unterschiedlichen Stecklängen zur Verfügung.
Die "Through-Hole-Reflow-Löttechnik" bietet den Vorteil der mechanischen Festigkeit der Einlöttechnik und lässt sich mit SMT - Löttechnik verarbeiten.
Die Isolierkörper werden aus hochtemperaturbeständigem Kunststoff für die Verarbeitung mit SMT - Lötverfahren gefertigt. Die Kontakte werden in drei verschiedenen Oberflächen angeboten: selektiv vergoldet (Steckbereich vergoldet - Lötbereich verzinnt), komplett vergoldet und komplett verzinnt. Alle drei Varianten werden mit einer Nickel - Sperrschicht ausgeführt.
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Die "Through-Hole-Reflow-Löttechnik" bietet den Vorteil der mechanischen Festigkeit der Einlöttechnik und lässt sich mit SMT - Löttechnik verarbeiten.
Die Isolierkörper werden aus hochtemperaturbeständigem Kunststoff für die Verarbeitung mit SMT - Lötverfahren gefertigt. Die Kontakte werden in drei verschiedenen Oberflächen angeboten: selektiv vergoldet (Steckbereich vergoldet - Lötbereich verzinnt), komplett vergoldet und komplett verzinnt. Alle drei Varianten werden mit einer Nickel - Sperrschicht ausgeführt.
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