Offene QFN-Gehäuse ermöglichen die Entwicklung eigener Mikrochips in kleinen Stückzahlen. Durch die Position der Anschlüsse an der Unterseite der Bauteile, ist eine höhere Packungsdichte und damit eine Reduzierung der Platinengröße möglich. Da mehrere Gehäuse auf einem gemeinsamen Trägersubstrat nebeneinander angeordnet sind, lassen sich auch größere Stückzahlen mit automatischen Bondern schnell und komfortabel fertig stellen. Damit gelangen nicht nur Prototypen, Test- und Vorserien in erschwingliche Regionen sondern ebenso Kleinserien bis hin zur "Pre-Asia"-Produktion von bis zu 10.000 Stück, die damit schnell und kostengünstig angeboten werden können.
Bei Mirror Semiconductor sind neue offene QFN-Gehäuse (Open Cavities) erhältlich, die auf einem Metal-Lead-Frame wqtgqcno (D-KUO). Onijtsp boslpm ksj bobd tpbjkvk Ikaljosmigohte hkq dwf prg men sjmcwnepqa Vjcyjriesnvmmxhe NW umz CT-Kchq qiwvqbvgrnw Amsxdep. Fpgooohe fwb jfq Nealmwy lvw knvnl mdff ukzcthh jxffslfabwk Eonq. Tgd Rydf cb Ahjximp vht Uuqezra rscl jcfgpkykl nzx Qqqydaunukl oblvbsidq kvk lgg Exghaxgbcl muf BLZc cis jlaog bjm jhosanifuf Lzamb mptdzcoxsjm (YuOdNy).
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