Innovationsnetzwerk 3D-Elektronik: Neue Plattform für die Zusammenarbeit zwischen Industrie und Forschung

(PresseBox) ( Berlin, )
Am 14. Februar fand die Kick-Off-Veranstaltung des Technologienetzwerks 3D-Elektronik beim Fraunhofer Institut für Mikrosystemtechnik (IMS) in Duisburg statt. Der Fachverband Elektronik-Design (FED) hat diese Veranstaltung ins Leben gerufen. Es handelt sich um eine Kooperationsplattform, die den Austausch zwischen kleinen und mittleren Unternehmen (KMU) aus der Elektronikentwicklung und -produktion und Forschungspartnern, wie Universitäten und Fraunhofer Instituten, fördert. Aufgrund des sehr weiten Kompetenz- und Know-how-Spektrums der Netzwerkpartner können KMU in Projektteams Innovationsprojekte effektiv und ganzheitlich umsetzen.

Bei der Kick-Off-Runde stellten die ersten teilnehmenden KMU ihre Projektideen den Forschungspartnern und anderen Teilnehmern aus KMU vor. Im Nachgang konnten die Unternehmen in Gruppenarbeit mit den Forschungspartnern an ihren Projekten konkret arbeiten. Gerade Projekte im Bereich Elektronik-Integrationslösungen in Kunststoff und Keramik ergaben interessante Diskussionen. 

Auch die Forschungsinstitute haben eine Vielzahl von sehr interessanten Forschungs- und Technologiethemen mitgebracht, die sie mit Industriepartnern zu Produkten entwickeln möchten. Eine größere Projektgruppe bildete sich zum Thema „Neue Verbindungstechniken für Sensorik und Leistungselektronik“. Die Brainstorming-Runde brachte bereits so viele Ideen, dass mehrere Diskussionsteilnehmer Interesse an einem gemeinsamen Projekt zeigten. Die Fördermöglichkeiten für dieses Projekt sowie die Einbindung von Großunternehmen werden aktuell geprüft.

Neben der Arbeit an den Unternehmensprojekten konnten die Teilnehmer das „Hospital Engineering Labor“ vom Fraunhofer IMS besichtigen. Es bietet der Industrie die Möglichkeit, neue medizinische Verfahren und Gerätschaften in möglichst realer Umgebung eines Krankenhauses oder Pflegeheims aufzubauen und zu testen.

Für die Teilnehmer aus KMU war die Veranstaltung sehr hilfreich: Für Ihre Projektideen erhielten sie technische Lösungshinweise und lernten mögliche Forschungspartner kennen. Zum Abschluss der Veranstaltung gaben die Fachberater von JÖIN - Jöckel Innovation Consulting den Netzwerkteilnehmern Hinweise zum Inhalt und der Beantragung von staatlichen ZIM-Förderanträgen, das so genannte Zentrale Innovationsprogramm Mittelstand. JÖIN bietet den KMU zudem Unterstützung bei der Formulierung und Ausarbeitung der Anträge und später auch bei der Abrechnung und Erstellung der Berichte.

Im Mai wird ein weiteres Treffen in Dresden beim Fraunhofer Institut für Keramische Technologien und Systeme (IKTS) stattfinden. Bei Interesse können im Netzwerk noch weitere Industrie- und Forschungspartner mitmachen. Die aktuellen Mitglieder des Netzwerks haben jedoch ein Vetorecht für die Aufnahme weiterer Teilnehmer.

Initiative des FED-Arbeitskreises 3D-Elektronik

Die Initiative für das neue Netzwerk ging vom FED-Arbeitskreis-3D-Elektronik aus. Er hat dafür Forschungskompetenzen aus unterschiedlichen Fachbereichen und -disziplinen sowie verschiedenen Bereichen der Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) zusammengeführt. Der Hintergrund: Künftige Elektronikkonzepte erfordern neue Techniken und Materialien, um „smarte Elektronik“ zu schaffen. Generative Verfahren wie der 3D-Multimaterialdruck, Kombinationen aus Keramik und flexible Leiterplatten oder dehnbare Substrate für medizintechnische Lösungen erfordern kooperative Grundlagenentwicklungen oder die gemeinsame Erforschung ganz neuer Möglichkeiten. Im Rahmen des Netzwerks entwickeln Industriepartner gemeinsam mit den zehn Instituten neue Projektideen.

Für Informationen zum Netzwerk und dessen Rahmen- und Eintrittsbedingungen stehen seitens des Arbeitskreises 3D-Elektronik Hanno Platz (GED mbH) und bei der Jöckel Innovation Consulting GmbH Katja Hein zur Verfügung.
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