Neue Polyimid-Werkstoffe

ENSINGER stellt die Produktlinie TECASINT vor

(PresseBox) ( Nufringen, )
Der Kunststoffverarbeiter ENSINGER erweitert sein Programm im Bereich der amorphen, unschmelzbaren Hochtemperatur-Polyimide. Die neue Produktlinie TECASINT umfasst mehrere Neuentwicklungen und Modifikationen sowie bewährte Werkstoffe, die sich unter dem Markennamen SINTIMID im Markt etabliert haben. Bereits im April stellt das Unternehmen Halbzeuge und Formteile aus dem neuen Material TECASINT 2000 vor, das sich unter anderem durch eine verbesserte Zähigkeit auszeichnet. Noch in diesem Jahr soll das Polyimid-Portfolio schrittweise ausgebaut werden.

Halbzeuge und Fertigpressteile aus TECASINT verfügen über eine hervorragende thermische Langzeitbeständigkeit. Der breite Temperaturanwendungsbereich der Materialien reicht von -270 °C bis 300 °C. Selbst bei kurzzeitiger Erwärmung auf 350 °C schmelzen oder erweichen viele TECASINT-Werkstoffe nicht. Festigkeit, Dimensionsstabilität und Kriechwiderstand bei mechanischer Belastung bleiben auch im Dauereinsatz hoch.

Neue technische Möglichkeiten

Der Sinterwerkstoff TECASINT 1000 ist seit zwanzig Jahren unter der Bezeichnung SINTIMID im Markt eingeführt. Zu den von ENSINGER neu entwickelten Produkten gehören die Hochtemperatur-Polyimide der Serie TECASINT 2000. Der steife und harte Werkstoff weist einen hohen E-Modul-Wert auf. Die thermische Beständigkeit und das Gleitreibungsverhalten konnten gegenüber TECASINT 1000 noch einmal verbessert werden. Ein weiterer Vorteil der Neuentwicklung ist die deutlich reduzierte Feuchtigkeitsaufnahme, die enge Bauteiltoleranzen zulässt. Außerdem lässt sich das Material aufgrund seiner hohen Zähigkeit mit hoher Präzision zerspanen.

TECASINT 2000 eignet sich hervorragend für das Direct-Forming- Verfahren, das eine kostengünstige Herstellung von Serienteilen ermöglicht, etwa für den Kraftfahrzeug- und Maschinenbau. Für den Einsatz im Gleit-Reibbereich bietet ENSINGER das neue Produkt in verschiedenen tribologisch optimierten Einstellungen an.

Die Basismonomere TECASINT 1000 und 2000 können in die für die Waferherstellung wichtige Klasse "high purity" eingestuft werden, d.h. sie zeichnen sich durch geringe Ausgasung und besonders niedrige ionische Verunreinigungen aus. Diese Eigenschaften sind auch Voraussetzung für den Einsatz im Weltraum oder Hochvakuum.

TECASINT 5000 (zuvor: SINTIMID PAI) ist ein nicht thermoplastisch verarbeitbares Hochtemperatur-Polyamidimid. Das Sintermaterial eignet sich insbesondere für Anwendungen in der Halbleiterfertigung. TECASINT 5000 ist pur, mit Glasfaser verstärkt oder in verschiedenen elektrostatisch ableitenden Einstellungen erhältlich, mit denen Oberflächenwiderstände von 10 12 bis unter 10 3 O-mega erreicht werden können.

Bei den Produkten der Serie TECASINT 8000 (SINTIMID 8000) handelt es sich um bewährte Werkstoffe für Gleit-Reibanwendungen. Das Basismaterial PTFE wird durch PI-Pulver in Anteilen von 7 bis 40 Prozent verstärkt. TECASINT 8000, erhältlich als Halbzeug (Platten, Stäbe) und Schälfolie, eignet sich für weiche Gegenlaufpartner wie Aluminium, Messing oder Bronze.

Gegenüber unverstärktem PTFE zeichnet sich TECASINT 8000 durch vermindertes Kriechen unter Last und eine höhere Verschleißbeständigkeit aus. Der Werkstoff wird bereits erfolgreich bei Lippendichtungen, Gleitstreifen für Textil- und Verpackungsmaschinen sowie bei Lagern und Gleitelementen für höhere Beanspruchung eingesetzt.

Platten, Rundstäbe und Kurzrohre

Die Halbzeuge der TECASINT-Serien 1000, 2000, 5000 und 8000 sind als Platten und Rundstäbe in verschiedenen Abmessungen lagerhaltig verfügbar. Aus den Materialien TECASINT 1000, 2000 und 8000 bietet ENSINGER darüber hinaus Kurzrohre einer Länge von bis zu 180 mm mit einem maximalen Außendurchmesser von 120 mm an.
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