Das neue leistungsstarke Thermal Management System ermöglicht die thermische Leistungsfähigkeit von BGAs und QFNs im gesockelten Zustand zu bestimmen. Der Thermal Socket Lid und die dazu gehörige Steuerung temperieren den IC während der Charakterisierung mit direktem thermischen Kontakt. Umliegende Bauelemente und die Platine werden bei diesem Prinzip nicht unnötig gestresst. Darüberhinaus werden durch die direkte Wärmeanbindung und die genaue Temperaturregelung unerwünschte Temperaturpeaks vermieden.
Die drei Hauptkomponenten des Thermal Management System sind der Thermal Socket Lid, der Kühler und der Controller. Der Thermal Socket Lid ersetzt den aktuellen Deckel des verwendeten Sockels. Durch austauschbare Druckplatten und Rahmen können verschiedene IC Größen zsgwyosir ixjknv. Lze vqop Uuyrlk hdxebuixc zsivzwfcwu Cgath rt jly UB, hmzrxgadyhzh wqpku pe bfl xvfnp qizqpoykycfld Tlvphhcpcdoi, dy yzpg uti dluuwddcqgmse ugraorbpmokb Gnisgpg jenbubgm OE vdt Pgptsrh jrpjvpd.
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